英特尔、新思科技、楷登、瑞萨齐聚！印度半导体峰会落幕，580亿卢比投资意向曝光！《印度时报》标题：Thrust on AI-driven chip design, MSME integration （聚焦AI芯片设计，扶持中小企业融入供应链。MSME 指Micro, Small and Medium Enterprises）印度中央邦（可以类比中国湖北省、不是北京）半导体峰会在该邦重要工业城市印多尔落幕。
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10月25日，据《印度时报》等媒体报道，为期两天的2026印度中央邦半导体峰会（MP Semiconductor Summit 2026）于24日在印多尔落幕。
印度播客探访英特尔：
本届大会吸引超过1000名代表参加，包括来自日本、韩国、中国台湾和瑞典的产业代表。英特尔（Intel）、新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、瑞萨电子（Renesas）、亚德诺半导体（ADI）及泰瑞达（Teradyne）等国际半导体企业参与相关论坛或展示活动。
印度中央邦首席部长莫汉·亚达夫（Mohan Yadav）出席开幕式，印度电子与半导体协会（IESA）及SEMI India负责人Ashok Chandak、中央邦电子发展公司（MPSEDC）董事总经理Anshuman Raj等产业代表参与大会相关活动。
大会公布，中央邦获得约580亿卢比投资意向，预计创造超过1万个就业岗位。AI辅助芯片设计、先进封装、RISC-V、光子技术及本土供应链建设成为重点议题。
一、谁来了？英特尔、新思科技、楷登齐聚，AI+EDA成为焦点！
大会围绕“AI for Chip & Chips for AI”（用于芯片的AI与用于AI的芯片）展开讨论，英特尔、新思科技、楷登和瑞萨等企业代表参与相关技术交流。
与会专家指出，人工智能正在加速电子设计自动化（EDA）发展，尤其是在电路设计、功能验证，以及功耗、性能和面积（PPA）优化等环节，有望缩短部分设计周期。
不过，AI辅助设计仍需要严格的人工验证，特别是高可靠性芯片，必须确保功能正确性、制造可行性及长期稳定性。
对于印度而言，AI与EDA结合具有产业意义。印度拥有芯片设计和软件工程人才基础，若能进一步完善EDA工具、半导体IP及验证生态，有望提升本土芯片设计能力。
二、RISC-V、先进封装、光子技术成为新方向
除AI芯片设计外，RISC-V、先进封装、光子技术和量子技术同样受到关注。
RISC-V开放指令集为处理器和专用芯片设计提供了技术路径，但实现产业竞争力仍需要完善微架构、软件工具链及应用生态。
先进封装则被视为提升AI芯片系统性能的重要方向。随着Chiplet、异构集成和高密度互连技术发展，封装测试正从传统后道制造环节向系统级技术平台升级。
本届大会还讨论了化合物半导体国际合作，以及光子与量子技术研发。中央邦政府宣布计划建设半导体卓越中心、光子与量子技术卓越中心，支持芯片设计、人才培养和技术创新。
三、580亿卢比投资意向，印度加快建设本土供应链
中央邦首席部长莫汉·亚达夫在大会期间表示，相关企业提出的投资意向总额约580亿卢比，预计创造超过1万个就业岗位。
当地披露的投资意向涉及Spintronics AI、IndSilica Semiconductors、TouChip、Nanodroids Technology及Lalwala Industries等企业，涵盖半导体制造、芯片设计和相关科技产业。
与此同时，ADI、泰瑞达以及部分日本企业参与大会展览，展示半导体测试设备、激光、键合及光掩模等相关技术。
产业链配套成为另一项重要议题。与会代表建议加强本土封装测试、PCB、特种化学品及工业气体供应能力，并建设公共测试认证设施和产业集群。
中央邦电子发展公司还与SEMI India、印度半导体实验室（SCL）等机构签署合作备忘录，推动人才培养、研发合作和产业生态建设。
值得注意的是，580亿卢比属于投资意向，具体项目仍需经过审批、建设和产业化验证，不能直接视为已完成投资。
四、芯榜观察：印度半导体战略正在向完整产业链延伸
从本届峰会释放的信息来看，印度半导体发展呈现三个值得关注的方向。
首先，产业重点从吸引封装测试投资，逐步延伸至AI辅助EDA、RISC-V处理器设计和先进封装技术。
其次，印度正在加强与国际半导体企业及产业组织合作，希望通过技术交流、人才培养和研发平台建设，提高本土芯片产业能力。
最后，印度开始更加重视半导体材料、设备、PCB、工业气体及测试认证等基础配套，尝试形成更完整的本土供应链。
不过，国际企业参会不代表已经作出本土投资承诺，产业政策与投资意向也不意味着制造能力已经落地。
印度能否真正建立具有竞争力的半导体产业体系，仍取决于后续项目执行、技术验证、供应链成熟度以及长期资本投入。
对全球半导体产业而言，值得关注的变化是：印度正在尝试从芯片设计人才优势出发，向先进封装、制造配套和本土产业生态延伸。
（芯榜整理，仅供参考交流。）
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