国家知识产权局信息显示，江苏丽隽功率半导体有限公司申请一项名为“碳化硅HPD模块等长门极走线均流控制方法、系统及介质”的专利，公开号CN122965413A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明公开了碳化硅HPD模块等长门极走线均流控制方法、系统及介质，属于碳化硅领域，其中方法包括：以中心驱动端子作为原点对并联SiC芯片的门极走线进行等长拓扑规划；基于等长门极走线拓扑图进行弯折补偿，计算门极路径长度差值进行偏差控制匹配，对支路门极寄生电感进行差异控制；采集并联支路电流采样信号，对从支路开关时序差进行动态补偿；利用对称均流CLIP连接件对源极回路阻抗进行一致性校准；将门极驱动信号、对称门极驱动布局参数、源极回路阻抗校准参数施加至并联SiC芯片进行协同均流控制，生成协同均流控制结果。本申请解决了现有均流优化方案多局限于单一层面改进，易造成单颗芯片过流过热、使用寿命衰减的技术问题。

天眼查资料显示，江苏丽隽功率半导体有限公司，成立于2015年，位于无锡市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3137.2196万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏丽隽功率半导体有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员