国家知识产权局信息显示，星科金朋管理私人有限公司申请一项名为“半导体器件和制造具有PIC选项的可堆叠刚柔光学模块的方法”的专利，公开号CN122971297A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，半导体器件和制造具有PIC选项的可堆叠刚柔光学模块的方法。一种半导体器件具有第一共封装光学（CPO）模块和堆叠在第一CPO模块之上的第二CPO模块。第一CPO模块具有第一柔性线缆。衬底附接到第一柔性线缆。第一半导体管芯和第一光子半导体管芯被设置在与衬底相对的第一柔性线缆之上。散热器安装到第一半导体管芯上。第二CPO模块具有第二柔性线缆。第二半导体管芯和第二光子半导体管芯被设置在第二柔性线缆的第一部分之上。第二柔性线缆的第二部分折叠在第二半导体管芯和第二光子半导体管芯之上。

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作者：情报员