国家知识产权局信息显示，中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“一种等离子体处理装置中移动部件的加热装置和加热方法”的专利，公开号CN122994952A，申请日期为2026年8月。专利摘要显示，本说明书提供一种等离子体处理装置中移动部件的加热装置和加热方法，通过将由导磁材料制成的加热部，且加热部构成环形磁场回路，使加热部随移动部件移动，同时将励磁部固定设置在腔室侧壁上，使励磁部产生的交流磁场与加热部磁耦合，以在加热部内产生感应电流，使加热部发热并将热量传递至移动部件。由此，加热能量通过交流磁场传递至随移动部件运动的加热部，加热部无需通过随动供电线路与外部电源连接，向励磁部供电的线路也无需随移动部件运动，从而减少射频信号沿随动供电线路传输至真空密封波纹管附近的路径，降低加热供电路径与上电极射频功率传输路径之间发生放电的风险。

天眼查资料显示，中微半导体设备(上海)股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本95784.2348万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了31家企业，参与招投标项目94次，财产线索方面有商标信息78条，专利信息1764条，此外企业还拥有行政许可89个。

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作者：情报员