国家知识产权局信息显示，天通凯伟科技有限公司申请一项名为“一种高耐压和低损耗铁镍磁粉芯的制备方法”的专利，公开号CN122991790A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明提供一种高耐压和低损耗铁镍磁粉芯的制备方法，涉及软磁复合材料制备技术领域。首层采用磷酸盐类无机包覆剂，在粉末表面构筑无机强化绝缘层；二层采用硅溶胶实现纳米级包覆，形成致密二氧化硅绝缘层；三层采用有机硅树脂包覆，提升成型的同时强化包覆层耐压与绝缘性能；后经造粒、筛分、润滑、压制成型及退火处理，制得铁镍金属磁粉芯。本发明提供一种高耐压和低损耗铁镍磁粉芯的制备方法，通过无机强化、硅源填充、有机硅树脂封孔三层协同包覆工艺，在不损害铁镍粉体原有低损耗、高磁导率性能的前提下，系统性提升包覆层的均匀度、完整性与高温结构稳定性，大幅提升磁粉芯的绝缘耐压能力，同时工艺简洁可控，适配规模化量产。

天眼查资料显示，天通凯伟科技有限公司，成立于2007年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，天通凯伟科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员