国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“成像装置”的专利，公开号CN122996669A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，根据本公开的一个实施例的成像设备包括：基板，该基板具有第一表面以及位于第一表面相反侧的第二表面；以及电子组件，该电子组件设置在第一表面上，其中，基板具有与第一表面相交的第一传热路径部、与第二表面相交的第二传热路径部、以及与第一传热路径部和第二传热路径部相交的第三传热路径部。

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作者：情报员