IT时代网10月27日消息，行业统计数据显示，ABF载板交期已拉长至48至56周，约为供需平衡状态下12周基准的4至4.7倍，新订单最长需要等待约13个月，封装环节的等待时间已经超过晶圆制造本身。

供给端的约束不在资金而在设备。高阶载板扩产涉及厂房建设、设备采购与制程调试，关键设备零组件交期最长达到40个月，沉积设备零件交期从约4个月拉长到10个月。扩产投资可以在几个月内拍板，但产能释放被这些长交期环节卡住。

芯片巨头选择用预付款直接锁定产能。英伟达、AMD与英特尔已向台湾地区高阶IC载板厂合计预付逾50亿美元订金。受此驱动，欣兴、景硕与南电今年累计宣布的投资建厂规模达1612亿元新台币，创历史新高。

英伟达已明确目标，未来三年内将供应其产品的基板产能提升至目前的2.5倍。AI加速器的封装尺寸更大、层数更多，单颗芯片消耗的ABF载板面积远高于游戏GPU，载板厂新增产能优先被AI产品线吸纳，消费级GPU在载板厂的排产优先级更低，供给受到结构性挤压。

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注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟