《金基研》 辙行/作者 杨起超 时风/编审
全球半导体产业的竞争，表面看是制程与产能的比拼，深层则是核心零部件自主可控能力的较量。在AI算力爆发与终端消费市场需求回暖的双重驱动下，国内晶圆扩产与技术迭代并行推进，半导体设备需求持续上行；而作为刻蚀、薄膜沉积等关键工艺的“心脏”，等离子体射频电源系统长期由海外巨头主导，国产化率不足12%，是半导体产业链最难攻克的“卡脖子”环节之一。谁能在这一高壁垒赛道上率先完成技术验证与批量交付，谁就有望在半导体核心零部件国产化浪潮中占据先机。
作为国内领先的半导体设备核心零部件供应商，深圳市恒运昌真空技术股份有限公司（以下简称“恒运昌”）是国内极少数实现半导体级等离子体射频电源系统量产的企业。恒运昌通过持续高强度的研发投入构筑技术体系，形成平台化产品矩阵。同时，恒运昌凭借国内首家等离子体射频电源系统出货过亿元、国产市占率居首的市场表现，完成了从技术突破到规模化供货的跨越。此外，恒运昌已进入国内诸多头部半导体设备商与晶圆厂的供应链体系，验证导入产品数量持续增加，第四代产品向5纳米及以下制程进阶。
一、算力扩张与制程升级拉动半导体设备需求，等离子体射频电源系统国产化加速
在AI算力爆发与终端消费市场需求回暖的推动下，半导体行业进入新一轮上升周期。晶圆厂持续扩产、先进制程与存储堆叠加速推进，带动刻蚀、薄膜沉积等核心半导体设备需求快速增长。等离子体射频电源系统是刻蚀、薄膜沉积等关键工艺的核心部件，国产化率不足12%，国产替代空间广阔且趋势明显。
1.1、2026年H1，国内智能算力规模增长177%，规模以上企业集成电路产量增长23.1%
近年来，以AI为代表的新兴应用对芯片算力与存力的需求快速增长，叠加终端消费市场需求回暖，全球半导体行业进入上升周期。这一轮行业景气回升，在国内智能算力规模增长与集成电路产量提升两个指标上体现得尤为明显。
根据国家数据局数据，2023-2025年，国内智能算力规模分别为383EFLOPS、493EFLOPS、1,590EFLOPS，CAGR为103.75%。另据工信部数据，2026年上半年，国内智能算力规模达2,185EFLOPS，同比增长177%。
根据工信部数据，2023-2025年，国内规模以上企业集成电路总产量分别为3,514亿块、4,514亿块、4,843亿块，CAGR为17.40%。2026年上半年，国内规模以上企业集成电路总产量为2,798亿块，同比增长23.1%。
1.2、国内晶圆扩产与技术迭代并进，半导体设备需求增长
随着半导体行业整体景气度提升，国内晶圆厂产能大幅扩张，并直接转化为相关设备的采购需求。
根据芯思想研究院数据，截至2025年末，中国内地已建成12英寸晶圆厂58座，月产能合计290万片；在建19座，规划产能合计105万片。预计到2026年末，中国内地12英寸晶圆厂将超过70座，月产能约321万片。
随着新一轮晶圆厂产能扩张，半导体设备行业景气度上行，市场规模呈现快速增长态势。根据SEMI数据，2021-2025年，中国内地半导体设备销售额从296亿美元增长至493亿美元，CAGR为13.60%。
与此同时，先进制程与先进封装带动半导体设备投资额提升，薄膜沉积与刻蚀等设备的使用量大幅增加。
随着半导体制程演进，工序步骤大幅增加，这意味着晶圆厂需要投入更多半导体设备。根据SEMI数据，20纳米制程所需工序约为1,000道，而10纳米、7纳米已超过1,400道。在线宽逐步缩小的过程中，薄膜沉积与刻蚀的工序次数显著增加。以刻蚀工艺为例，14纳米制程所需刻蚀步骤为65次，7纳米制程提高至140次，5纳米制程进一步提升至160次。
由于先进制程越来越接近物理极限，先进封装接棒前道先进制程，成为后摩尔时代的主力军。先进封装在晶圆上通过硅通孔技术（TSV）与重布线层（RDL）分别实现纵向和横向的互联，而TSV与RDL则更类似于前道的晶圆制造工序，需要使用薄膜沉积与刻蚀设备。
等离子体射频电源系统是薄膜沉积设备与刻蚀设备等半导体设备的核心零部件，其性能影响晶圆制造工艺的能力、良率、效率。根据数据统计，2020-2024年，中国内地半导体行业等离子体射频电源系统市场规模由42.7亿元增长至65.6亿元，CAGR为11.3%。预计2026年市场规模将增长至85.7亿元。
1.3、等离子体射频电源系统国产化率不足12%，国产替代空间广阔且趋势明显
需求增长决定了市场空间，而供给端的国产化率则决定了国产供应商的成长弹性。受欧美等国对国内半导体产业限制政策的影响，国内半导体产业链供应链自主可控的必要性日益凸显。半导体设备处于产业链上游，是提升国内半导体产业链供应链韧性的关键。
其中，等离子体射频电源系统是半导体设备零部件国产化最难关卡之一，技术壁垒高、研发投入大、研发周期长，对生产“精确复制”的要求极高，因而国产化率极低。根据数据统计，2024年中国内地半导体领域等离子体射频电源系统的国产化率不足12%，国产替代空间广阔。
在当前国产替代趋势下，以恒运昌为代表的少数国产等离子体射频电源系统供应商经过多年技术沉淀和产品迭代，陆续通过半导体设备商和晶圆厂的产品与技术验证，并实现等离子体射频电源系统产品的批量供货与国产替代。
国内半导体核心零部件产业的发展根植于国产替代。一方面，半导体产业建链补链强链是国内信息产业发展的重要任务；另一方面，中国拥有全球最完整的制造业产业链、最丰富的工艺业态和最庞大的消费群体。这两点决定了国内半导体制造及其核心零部件产业将实现长期较快的高质量发展，且从中长期看将整体具备全球竞争力。
综上，AI算力与存储需求驱动半导体产业进入上升周期，晶圆扩产、先进制程推进与先进封装发展共同拉动半导体设备及核心零部件需求。等离子体射频电源系统技术壁垒高、国产化率低，但国产替代趋势明确，行业有望实现长期高质量发展。
二、加大研发投入构筑技术壁垒，持续驱动打破海外巨头垄断
在半导体工艺与芯片结构日趋复杂的背景下，半导体设备商对核心零部件厂商的要求更加严格，包括对产品可靠性、稳定性、一致性以及核心零部件厂商研发能力、技术实力的要求。国产半导体核心零部件厂商需要持续加大研发投入，以保障创新技术来源的丰富、可持续。
2.1、2026年H1，研发投入占比16.44%，研发人员占比36.12%
作为国家高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业，恒运昌高度重视研发工作，结合行业发展趋势与客户需求，持续加大研发投入、推进技术创新。
2023-2025年，恒运昌的研发投入金额分别为3,696.37万元、5,528.00万元、8,015.92万元，占当期营业收入的比例分别为11.36%、10.22%、15.14%。2026年上半年，恒运昌的研发投入金额为4,575.24万元，同比增长5.64%，占营业收入比例达16.44%。
研发团队建设方面，恒运昌一方面招募更多具备前瞻性、共性基础技术研究能力的技术人才，另一方面注重引进国内外高端专业技术人才，着力打造一流人才队伍。截至2026年6月末，恒运昌拥有研发人员164人，占员工总数的36.12%。
在自主创新的基础上，恒运昌坚持产学研一体化的创新研发模式，为持续发展提供有力保障。恒运昌积极与哈尔滨工业大学、北京航空航天大学、西安电子科技大学、大连理工大学、广东工业大学、深圳技术大学、岭南师范学院、西南交通大学等国内高校通过共建实验室、项目合作等方式开展产学研合作，不断提升研发水平。
2.2、拥有发明专利144项，“3大基石+9大产品化支撑”构建技术体系
持续的研发投入、人才积累、产学研协同，最终转化为可量化的知识产权成果。
截至2026年6月末，恒运昌获得已授权专利共345项，包括发明专利144项、实用新型专利98项、外观设计专利103项；已累计申请523项专利，其中发明专利286项，占比54.68%。
专利数量的积累背后，是技术体系化能力的形成。恒运昌围绕等离子体射频电源系统更快速、更精准、更稳定的应用要求和技术难点，构建了“基石技术+产品化支撑技术”的技术体系。
具体而言，恒运昌构建了以等离子体电源全数字测量技术、全数字环路控制技术、高效功放技术为核心的三大基石技术，并在此基础上衍生出9大产品化支撑技术，突破了高端等离子体射频电源系统在先进设计、测量与控制等方面的难题，掌握了信号采样及处理、相位同步锁定、快速调频、脉冲控制等一系列等离子体射频电源系统运行中的关键技术。
2.3、部分产品性能达到国际先进水平，以技术创新打破海外巨头垄断
依托关键核心技术，恒运昌已开发多款性能指标良好的产品，部分产品性能达到国际先进水平，实现了等离子体射频电源系统的国产替代，打破了MKS、AE等海外巨头长期以来在国内的垄断格局。
通过恒运昌的等离子体射频电源系统产品，下游客户的设备实现了将射频赋能等离子体过程控制在10毫秒量级。射频快速响应能够使等离子体在最短时间内达到稳定状态，实现对薄膜厚度及其均匀性的精准控制，这是保障设备运行稳定性和产品良率的关键。
凭借产品技术先进性，恒运昌获得了国家工业信息安全发展研究中心出具的《科学技术成果评价报告（工信安全评字[2024]第129号）》、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司出具的《晶圆厂应用及核心技术水平认证报告》、广东省电源学会出具的《科学技术成果鉴定证书（粤电源鉴定字[2022]第010号）》等多项认证/评价报告。
截至2026年6月末，恒运昌在研项目呈梯次推进态势，整体形成“量产一代、试产一代、研发一代”的格局。按产业化阶段划分，恒运昌已量产项目持续拓展工艺应用，试产项目加快推进验证，研发阶段项目有序推进。
其中，Aspen射频电源、Basalt匹配器、Torrent远程等离子体源、Calamus滤波器均已产业化应用并持续拓展工艺场景；Cedar第四代射频电源系统部分机型已小批量试产；直流电源系列处于样机验证阶段；Jade匹配器处于样机设计阶段；AI阻抗匹配系统已完成模型开发；MFC MEMS传感器进入样品升级改造阶段。
简言之，恒运昌以持续的高研发投入与产学研协同筑牢创新根基，构建“3大基石+9大产品化支撑”技术体系。凭借硬核技术实力，恒运昌成功打破海外巨头垄断，实现等离子体射频电源系统的国产替代。此外，恒运昌在研项目梯次推进，展现出显著的创新动能与产业化潜力。
三、等离子体射频电源系统市占率居国产厂商榜首，向5纳米及以下制程持续进阶
依托研发实力与核心技术体系，恒运昌将创新优势转化为平台化产品矩阵与市场份额领先优势。恒运昌以首家出货过亿元、国产市占率居首的市场表现，验证了其技术产业化能力，并通过产品结构持续优化，推动第三代产品放量、第四代产品向5纳米及以下制程进阶。
3.1、构建“自研+引进”产品矩阵，打造核心零部件供应平台
作为国内领先的半导体设备核心零部件供应商，恒运昌的产品优势首先在于其并非单一射频电源供应商，而是围绕等离子体工艺构建了相对完整的产品矩阵。
通过研发创新，恒运昌推出了等离子体射频电源系统、远程等离子源、射频离子源、等离子体直流电源、滤波器、阻抗调整器等产品，为客户提供多元化选择，以满足不同应用场景下对等离子体工艺电源的需求，进一步巩固其在半导体核心零部件领域的竞争优势。
同时，恒运昌基于等离子体发生条件与真空环境的实际需求，通过引进质量流量计、真空泵、等离子体直流电源等核心零部件，围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案，打造核心零部件供应平台。
3.2、国内首家等离子体射频电源系统出货过亿元企业，市占率居国产厂商首位
半导体设备及零部件行业具有“精确复制”的要求，等离子体射频电源系统的量产必须确保生产工艺高度稳定、可重复，并需经过精密的校准和严格的测试流程，以确保性能的一致性与长期稳定性。
在此严苛要求下，恒运昌先后推出CSL、Bestda、Aspen/Basalt三代等离子体射频电源系统产品系列并实现规模化量产，是国内极少数能够批量交付半导体级等离子体射频电源系统的企业。其中，恒运昌的第二代产品Bestda系列可支撑28纳米制程，第三代产品Aspen/Basalt系列可支撑7-14纳米先进制程。
在国内半导体领域，恒运昌是首家出货过亿元和首家实现等离子体射频电源系统（支持半导体先进制程）量产的国产厂商。根据数据统计，2024年，在中国内地半导体行业国产等离子体射频电源系统厂商中，恒运昌的市场份额位居榜首。
3.3、产品结构持续优化，第四代产品部分机型已小批量试产
值得关注的是，近年来恒运昌产品结构持续优化，自研产品收入占比明显提升，第三代等离子体射频电源系统产品收入快速增长。
根据恒运昌招股书及公告数据，2022-2025年及2026年上半年，恒运昌的自研产品收入占主营业务收入的比例分别为66.02%、73.51%、84.34%、78.38%、87.20%。
2022-2024年及2025年上半年，恒运昌的Aspen/Basalt系列等离子体射频电源系统收入分别为164.04万元、6,135.08万元、19,345.24万元、11,987.60万元，占主营业务收入的比例分别为1.04%、18.86%、35.77%、39.43%。
作为国产等离子体射频电源系统行业头部企业，恒运昌通过自主研发推出第四代Cedar系列等离子体射频电源系统。该创新产品将射频电源和匹配器整合为一体化平台，可支撑5纳米及以下更先进制程；截至2026年6月末，部分机型已达到小批量试产阶段。
总的来说，恒运昌凭借完整的产品矩阵、领先的市场份额、持续的产品迭代，确立了国产等离子体射频电源系统领军地位。随着第三代Aspen/Basalt系列放量、第四代Cedar系列进入小批量试产，恒运昌有望进一步巩固国产替代优势，向更先进制程与核心零部件平台型企业迈进。
四、头部设备商与晶圆厂双重认证，验证导入产品持续扩容
凭借持续提升的产品力，恒运昌成功进入国内头部半导体设备商与晶圆厂供应体系，构建了高粘性客户生态，将产品优势转化为可持续的订单增长动力。同时，恒运昌的验证导入产品持续扩容，新客户导入、跨领域拓展及海外布局稳步推进，为长期成长提供支撑。
4.1、国内头部半导体设备商战略级供应商，通过头部终端晶圆厂准入审核
目前，恒运昌已实现对拓荆科技、中微公司、北方华创、微导纳米、盛美上海等国内头部半导体设备商的批量供货。
其中，恒运昌与拓荆科技的合作尤为深入，双方自2018年开展多款PECVD设备所需等离子体射频电源系统的国产化开发及验证工作，2020年下半年开始逐步批量交付，合作范围已扩展至先进封装设备领域。拓荆科技是国产薄膜沉积设备头部企业，市场地位稳固、经营情况良好。
同时，恒运昌的客户资源优势还体现在终端客户认证上。等离子体射频电源系统等半导体设备核心部件需要得到半导体设备商及晶圆厂的双重验证。除头部半导体设备商外，恒运昌也已通过中芯国际、长江存储等国内头部终端晶圆厂的准入审核。
此外，恒运昌还在积极推进其他多款等离子体射频电源、匹配器、远程等离子源的后续验证工作，以期建立更为紧密的合作关系。
4.2、与主要客户合作持续深化，千万级收入产品三年从6款增至24款
由于半导体行业验证周期长，且晶圆厂要求“精确复制”的管理模式以确保生产产品质量与成品率，因此核心零部件供应商一旦与主要半导体设备客户建立合作关系，合作关系通常会非常稳定，客户粘性强。
从恒运昌与主要客户的合作情况可以印证这一逻辑。根据2025年年报数据，2023-2025年各期末，恒运昌与微导纳米、北方华创、中微公司、拓荆科技四家公司实现百万级收入的产品数量合计分别为19款、19款、24款；实现千万级收入的产品数量合计分别为6款、19款、24款，均呈逐年增长趋势。
其中，千万级收入产品数量从6款增至24款的跃升尤为关键：半导体设备客户在完成验证导入后，通常会沿“百万级—千万级”的路径逐级放量，这一结构的快速上移，表明恒运昌与上述客户的关系已从“小批量试用”进入“核心供应商地位巩固”阶段。
此外，恒运昌还获得中芯国际“零部件模组战略供应商”、拓荆科技“超卓伙伴奖”“最佳交付奖”、微导纳米“最佳合作奖”等客户认可。
4.3、验证导入产品数量逐年增加，新客户开拓与海外布局齐头并进
在新客户开拓方面，恒运昌正在进行三类新客户拓展。
首先，头部设备商多机型导入。2023-2025年各期末，恒运昌在微导纳米、北方华创、中微公司、拓荆科技四家主要客户处于验证导入中的产品数量分别为33款、57款、76款。
验证导入产品数量的持续增长，不仅是未来收入的前瞻指标，更意味着定制化需求的加速积累。由于晶圆厂要求设备商在不同工厂保持“精确复制”，半导体设备商在将恒运昌的射频电源系统导入新机型或新产线时，往往需要供应商配合进行参数调校与适配开发。因此，处于验证导入阶段的产品越多，后续转化为定制订单的概率越高。
其次，新客户的开拓。2026年上半年，恒运昌与屹唐股份、菲沃泰等新客户的相关产品正在逐步导入放量。最后，跨领域与海外布局。恒运昌计划向光伏、显示面板、精密光学等领域拓展，并设立德国子公司，承担海外研发、技术融合、市场拓展职能。
概而言之，恒运昌已通过国内诸多头部半导体设备商与晶圆厂的双重认证，客户资源优质且稳定。随着千万级收入产品数量快速增加、验证导入产品持续扩容、新客户导入与海外布局齐头并进，恒运昌的客户基础有望进一步巩固，为后续定制订单转化与收入放量创造有利条件。
五、毛利率持续高于行业均值，半年内获292家次机构调研
技术、产品、客户等优势最终应体现为稳健的财务表现。恒运昌的毛利率持续高于行业均值，资产负债率显著低于同业，现金流保持为正，盈利质量与抗风险能力突出。机构持仓与调研热度印证市场对恒运昌基本面与成长性的认可。
5.1、毛利率高于行业平均水平，资产负债率低于行业均值
2026年上半年，恒运昌实现营业收入2.78亿元，归母净利润0.52亿元。收入端下滑主要原因是部分客户根据自身经营及生产节奏动态调整了采购进度；利润端受收入下降影响外，还受到研发投入增长、政府补助同比减少以及资产减值损失增加等因素影响。
从单季表现看，2026年第二季度，恒运昌实现营业收入1.54亿元，归母净利润0.35亿元，同比分别变动-5.29%、1.31%，利润端已出现边际改善。
业绩虽然阶段性承压，但判断恒运昌的基本面是否真正稳固，还需从盈利能力、现金流质量和偿债能力三个维度进一步观察。
盈利能力方面，根据东方财富Choice数据，2023-2025年及2026年上半年，恒运昌的毛利率分别为45.86%、48.51%、47.97%、49.89%。同期，申万行业“电子-半导体-半导体设备”类目中27家上市公司的毛利率均值分别为40.60%、40.73%、39.55%、40.11%。
可见，恒运昌各期毛利率均高出行业均值约5至10个百分点，且2026年上半年升至49.89%，盈利质量并未因收入下降而弱化。
现金流质量方面，2023-2025年及2026年上半年，恒运昌经营活动产生的现金流量净额分别为4,544.89万元、9,950.02万元、8,478.78万元、3,319.72万元，持续为正。
偿债能力方面，2023-2025年及2026年上半年，恒运昌的资产负债率分别为14.53%、16.84%、11.19%、5.38%，低于行业均值（31.64%、35.10%、32.82%、32.62%），抗风险能力突出。
5.2、半年内接待机构调研292家次，前十大流通股东均为机构投资者
基本面的稳健表现，也体现在市场资金的关注度上。最近半年，恒运昌获机构投资者密集调研，市场关注度显著提升。
根据东方财富Choice数据，2026年4月21日-2026年10月21日，恒运昌共接待机构调研32次，参与机构累计达292家次。其中，券商累计参与61家次；基金公司累计参与96家次；私募公司累计参与38家次。高频次的调研反映出主流资金对恒运昌战略及基本面的关注。
高频调研之外，机构资金的实际持仓也体现了同样的态度。2026年上半年，恒运昌前十大流通股东均为机构投资者，涵盖5家公募基金、2家保险资金、1家社保基金、1家私募、1只养老金产品，合计持仓占无限售流通股的比例为28.39%。
5.3、募资加码半导体核心零部件，2026年上半年募投项目稳步推进
2026年1月28日，恒运昌在上交所科创板上市，募集资金15.61亿元，主要用于“沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目”“半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目”“研发与前沿技术创新中心项目”“营销及技术支持中心项目”等。
募投项目按照恒运昌业务发展规划，对现有产品进行提升和拓展，新建智能产线并购置新设备，扩大产能；通过研发中心项目建设进一步提高产品科技含量，提升核心竞争力；建设营销及技术支持中心项目，提升客户服务响应速度，加强技术服务能力，提升在半导体设备核心零部件等国家科技创新领域的综合能力。
2026年上半年，恒运昌的各个募投项目按计划稳步推进。截至2026年8月30日（半年报披露日），沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目已通过客户验厂审核。营销及技术支持中心项目中的北京恒运昌已正式运营，上海恒运昌、武汉恒运昌分别于2026年4月及7月注册成立。半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目、营销及技术支持中心项目的合肥中心处于前期准备阶段。
综上，恒运昌的盈利质量优于行业均值，资产负债率偏低，抗风险能力突出。半年内机构调研累计292家次，前十大流通股东均为机构投资者，加之募投项目稳步推进，恒运昌的基本面稳健性与成长预期获得了资金与产业层面的双重验证。
六、结语
国内等离子体射频电源系统面料两个确定性趋势。一是AI算力与存储需求驱动晶圆扩产，先进制程与先进封装发展带来半导体设备及核心零部件需求增长，二是国产化率不足12%，替代空间广阔。在行业景气回升、国产供应链重构、先进制程需求提升的共同作用下，恒运昌正从单一射频电源供应商向等离子体工艺核心零部件平台演进。
作为国内领先的半导体设备核心零部件供应商，恒运昌的稀缺性在于，它并非停留在“验证突破”阶段的概念型选手，而是已经完成从技术体系构建、产品矩阵搭建到头部客户批量供货的闭环。恒运昌已进入头部半导体设备商与晶圆厂供应链体系，并在国产厂商中率先实现出货过亿元与市占率领先，第三代产品放量、第四代产品进入小批量试产，形成了梯次推进的产业化节奏。恒运昌的毛利率长期高于行业均值，资产负债率显著偏低，经营性现金流持续为正，说明其技术溢价与客户优势正在转化为相对稳健的财务表现。
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