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可剥离防焊胶（阻焊胶 / 拒焊胶）标准使用步骤

用途：波峰焊、浸锡、手焊时临时保护金手指、焊盘、孔位、连接器，耐短时 260~280℃锡温，焊后撕掉，不留残胶。

1. 表面预处理（关键，决定好不好撕）

·保护区域用无水乙醇 / 洗板水擦拭，清除助焊剂、油污、粉尘、氧化层

·板面完全干燥，不能有水、油；潮湿会导致固化后脆裂、残胶、起泡

2. 施胶作业

·挤压瓶点涂（小批量 / 打样）：胶嘴斜 60°，不要垂直 90° 硬压，避免胶水挤进通孔内部；缓慢拖动，完整覆盖保护区域，边缘略超出边界一点

·毛刷涂刷：薄厚均匀，不要反复来回刷，容易裹入气泡

·丝印 / 自动点胶（量产）：控制出胶量，避免积胶过厚 推荐胶层厚度 0.3~0.8mm；太薄容易过炉烧穿、掉膜；太厚固化慢、内部藏气泡、撕的时候容易断块。注意不要涂到需要上锡的焊盘上，奥斯邦 120 胶体粘度偏高，涂布时留意流挂。

3. 固化（必须干透再过炉！未固化必失效）

·室温自然固化（25℃通风环境）：胶层 1mm 左右约2h 表干、完全固化 2~4h

·加温加速固化：60℃烘箱 30min，固化后胶膜韧性更好，剥离更顺畅

提示：环境湿度大，固化时间要延长；摸上去不粘手、形成弹性胶膜才算固化完成，发黏 = 不能进锡炉

4. 焊接工序

固化完成后再过波峰焊 / 浸锡 / 手工焊；仅短时耐高温，不能长时间停留在 260℃以上；过炉后等板子充分冷却再撕胶，高温时撕胶容易碎、留残胶。

5. 撕除

用镊子或手指从边缘挑起整片剥离；正常是一整张撕下，干净无残胶； 如果出现碎胶、残胶：多半是表面没洗干净 / 没干透 / 胶层太薄 / 烘烤温度超标

常见故障排查

·过炉脱落、烧穿：固化不足、胶层太薄、锡温超标、表面有油污

·撕成碎渣：固化过度烘烤太久、板子没冷却就撕、胶膜太厚

·有残胶：板面氧化 / 油污、胶液被污染、回炉多次

·内部气泡：涂刷反复搅动、涂太厚、密闭不通风固化

安全与储存

·通风作业，佩戴手套，避免入眼入口

·密封阴凉存放（25℃），不要冷藏、暴晒；倒出来的胶不要倒回原瓶污染整瓶胶液；避光存放，留意保质期，过期胶体韧性下降，残胶风险升高。

·属于临时遮蔽胶，不是永久阻焊绿油，不可长期留在 PCB 上