IT时代网10月27日消息，紫光国微披露2026年第三季度报告。报告期内，公司商业航天业务已具备批量商用条件，智能安全芯片业务持续突破，同时依托中央研究院前瞻布局端侧AI芯片、特种图像传感器及二维材料半导体器件等前沿技术，培育新的业绩增长曲线。

商业航天方面，当前国内低轨卫星星座组网节奏加快，宇航级高可靠芯片需求稳步扩容。紫光国微已构建从工艺、设计、验证到系统级解决方案的全链条能力，亿门级宇航FPGA、宇航DDR存储器、宇航MRAM存储器、宇航电源、宇航网络总线等核心产品达到国内领先水平，多款产品已完成在轨飞行验证，具备批量商用条件。

智能安全芯片业务方面，旗下子公司紫光同芯成为中国联通eSIM卡集采赋能行动的首批芯片供应商；车规MCU国产替代进程加速推进，汽车电子业务有望成为公司新的增长引擎。

后摩尔技术方面，公司将二维半导体作为长期战略方向，基于中央研究院开展二维半导体的模拟电路、存储器、光电探测器件等产品研究，并联动北京科技大学、南京大学等科研力量推进产业化。

打开网易新闻 查看精彩图片

注：本文配图由AI生成。本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟