据投融湾获悉，近日，安徽瑞迪微电子有限公司（下文简称：瑞迪微电子）成功完成1亿元融资。本轮融资的投资方为高新控股。
瑞迪微电子创立于2019年6月，公司总部位于安徽省芜湖市弋江区。瑞迪微电子是一家专注于功率半导体领域的国家高新技术企业，公司的核心定位是，做新能源汽车"电控大脑"里的核心功率器件，成为卓越的国产车规级功率半导体制造商。瑞迪微电子集IGBT、FRD（快恢复二极管）、SiC（碳化硅）芯片及功率模块的设计、制造、应用方案开发与技术服务于一体，聚焦电动汽车、光伏、储能、风电、充电桩等新能源应用领域，同时兼顾电能质量及工业控制等需求。
"产业孵化+技术团队"模式
瑞迪微电子属于"产业孵化+技术团队"模式，核心管理层由产业资本方和技术领军者共同构成。其中，法定代表人、董事长是付鹏九。陶少勇担任总经理，也是公司日常经营与技术管理的核心负责人，拥有车规级IGBT/SiC模块研发管理经验。
产品体系围绕"功率半导体"展开
瑞迪微电子的产品体系围绕"功率半导体"展开，主打车用IGBT。其中，车规级IGBT模块是公司的核心拳头产品，公司研发的第七代微沟槽半导体芯片技术领先。SiC（碳化硅）模块，公司自研车规SiC模块，首先进入奇瑞汽车供应链，并逐步拓展至其他主机厂。FRD（快恢复二极管）及功率模块系列，作为IGBT配套器件，广泛应用于各类电能转换场景。
简单点说，瑞迪微电子生产的就是新能源汽车、光伏、储能这些设备里负责"转换电能"的关键小零件。
三大核心技术
瑞迪微电子拥有三大核心技术，其中，车规级IGBT/SiC功率模块的设计与制造能力，公司拥有集"芯片设计—模块封装测试—应用方案开发"于一体的全链条技术体系。公司坚持自主创新，研发新品对标国际领先技术。
第七代微沟槽半导体技术，公司的沟槽间距工艺做到1.6微米，领先国内同行，实现芯片面积缩小约30%、结温达175摄氏度的高可靠性。车规级可靠性与量产能力，公司实验中心已获CNAS国家实验室认可，检测技术能力与管理水平达到国家权威标准，为产品量产质量提供了保障。
破百亿的巨大市场空间
据统计，2025年，中国新能源汽车IGBT市场规模约为387亿元人民币。预计到2026年，全球新能源汽车IGBT市场规模有望达到约655亿元人民币，中国约为407亿元。而国内新能源汽车用SiC、GaN器件模组市场规模预计将由2023年约104亿元持续增长。
总体来看，瑞迪微电子是一家产业背景扎实、技术路线清晰的车规功率半导体公司。未来，公司有望成长为国产车规功率半导体的重要力量，从"小巨人"走向行业领先的功率半导体制造商。
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