国家知识产权局信息显示，北京海光芯诚半导体科技有限公司申请一项名为“多芯片的异构集成封装结构”的专利，公开号CN122984118A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请涉及一种多芯片的异构集成封装结构，封装结构包括：基板；设于基板上方的光子集成电路芯片，包括边缘耦合器；边缘耦合器包括波导芯层；波导芯层具有边缘耦合端面；电子集成电路芯片，设于光子集成电路芯片上方；第一重布线层，设于光子集成电路芯片和电子集成电路芯片之间；第一重布线层包括电路区域和窗口区域；电路区域内设有第一金属布线；第一金属布线用以与电子集成电路芯片电连接；窗口区域位于边缘耦合器上方，且与光子集成电路芯片上表面接触；窗口区域具有第一切割端面；第一切割端面与边缘耦合端面共面；窗口区域由第一包层材料构成；第一包层材料折射率小于波导芯层材料折射率。该封装结构能降低光子集成电路芯片的耦合损耗。

天眼查资料显示，北京海光芯诚半导体科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京海光芯诚半导体科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员