清微智能获“2026科创先锋案例”年度先锋引擎品牌|先锋案例|引擎|核心功能|清微智能|科创

近日，澎湃新闻“2026科创先锋案例”评选结果正式揭晓。凭借在国产新架构AI芯片及3D算力芯片开源软件上的持续突破，清微智能荣获“年度先锋引擎品牌”。

01.

新架构AI芯片站上

新质生产力主战场

作为深耕中国科创报道的主流财经时政平台，澎湃新闻科创先锋评选旨在集中展现我国科创领域最新成果，激励各类创新主体投身科技强国建设。评选累计收到上百家科创企业申报，历经组委会初审、复审、终审三个多月严谨、专业、公正的评议，一批标杆案例脱颖而出。澎湃新闻称，“这批企业充分展现了中国科创蕴藏的潜力、活力与创造力”。

评选之外，一个更宏观的政策背景，恰好解释了这份荣誉的分量。榜单发布前两周，《中共中央国务院关于发展新质生产力的意见》正式印发，将原创性颠覆性突破、未来产业前瞻布局、“人工智能+”行动写入国家顶层部署。清微智能此次获奖，正在于其长期深耕的新架构AI芯片赛道，恰是国家攻坚核心技术、布局未来产业的重要方向之一。

如今，大模型参数从千亿迈向万亿、芯片制程逼近物理极限，全球AI竞争的焦点已不再停留于单颗芯片的跑分，而转向底层软件、技术标准与开发者生态的体系化博弈。后摩尔时代，二维存储与计算沿平面延伸的路越走越窄，算力要再上层楼，答案指向同一个方向：从平面走向立体。3D存算一体、多芯粒合封，正在成为下一代AI算力的共同底座。

在此产业发展趋势下，清微智能成为国内较早布局3D算力芯片的企业之一。这项创新技术让芯片存储与计算由2D 平面上的 "单车道"升级为 "算力多车道、存储多层高架" 的立体路网，数据搬运距离由毫米级压缩至微米级，带宽与能效同步跃升，为算力进阶提供了崭新技术路径。

02.

从硬件突围到生态共笔

让3D算力形成中国方案

然而，3D算力的角力从来不是一场单纯的硬件竞赛。长期以来，国产AI芯片短板不止于芯片本身，更在于底层软件生态的缺位。正是看清了这层隐忧，清微智能在推动3D芯片硬件突围的同时，将目光投向更底层的软件规则。

今年9月，清微智能联合智源研究院正式开源Open3D-PIMC。这是全球首个面向3D算力芯片的开源编程模型与软件框架，也是众智FlagOS面向下一代3D芯片的主要解决方案之一。

开源的影响力，正随代码一同走向世界。近日，在由智源研究院牵头的全球“AI开放计算师资发展计划”中，清微工程师携全英文讲义登台，将3D芯片架构与开源理念传递给一众外国友人——来自30多个国家的近50位高校骨干教师。这些教师归国之后，将把中国的开源实践带入各自课堂，让3D算力的中国方案在全球更多高校与实验室里生根发芽。

澎湃新闻评价称，中国多家芯片公司的3D算力芯片量产在即，但统一编译层却尚未就位，Open3D-PIMC补上了这一空白。清微智能正以可重构芯片为底座，从硬件供应商转向下一代算力芯片的规则定义者。

与此同时，清微智能今年以来在科技创新领域频频落子。升级可重构计算3.0技术体系，发布全栈自研的RAISA软件栈。在WAIC大会上，首发REX81 Supernode 4K超节点系统完整形态；在前沿探索方面，联合东方星链推出全球首个可重构芯片太空智能体。