实习生 李沐芸 中经记者 张硕 合肥报道
德国联邦总统弗兰克-瓦尔特·施泰因迈尔到访大众汽车集团(中国)合肥基地第二天,大众本土自研一体化技术矩阵VEGA揭开“神秘面纱”。
10月28日,在首届大众汽车集团(中国)技术日上,大众正式推出本土自研一体化技术矩阵VEGA,整合整车平台、电子电气架构、高级驾驶辅助系统三大核心板块,大众也由此成为中国市场唯一拥有本土自研全套技术矩阵的外资车企,标志其战略从“在中国,为中国”升级至“深耕中国,共赢全球”新阶段。
VEGA命名取自北方明亮恒星织女星,这套体系将本土创新成果与大众工程标准深度融合,核心包含CMP、CSP两大整车平台、CEA电子电气架构以及Hyper Sense 8(HS8)智驾方案。两大平台面向不同细分市场:CMP瞄准A级主流市场,兼容纯电与插混;CSP面向全尺寸旗舰车型,覆盖纯电、增程路线。CMP车型CLTC续航突破600公里,最高效版本百公里电耗约11千瓦时;CSP纯电车型续航目标超800公里,依托峰值超850伏高压架构,CSP最快13分钟可完成10%至80%补能。两大平台执行远超国标的“大众黄金标准”验证体系,依托国内试验场地完成耐久、翻滚、腐蚀等严苛测试,碰撞场景下高压电池系统5秒内降至安全电压,响应速度为国标要求的十二分之一。
作为软件定义汽车的核心底座,CEA电子电气架构是本次发布亮点,也是外资车企中本土全栈自研、可覆盖全系产品的电子电气架构,适配紧凑级到全尺寸、燃油到纯电各类车型。架构规划持续迭代,每三个月推送重要软件功能更新,2027年完成座舱与智驾中央计算整合,为L3自动驾驶就绪打下基础;2029年迭代至3.0版本支撑L4自动驾驶研发。配套自研C‑Brain AI工具链重塑软件开发流程,软件测试、故障修复效率实现大幅提升,自2026年三季度起,搭载CEA架构车型部署AI智能体,可预判用户座舱、行程等用车需求。
智能驾驶方面,大众本土智能驾驶能力中心酷睿程推出L2++级HS8全场景高阶辅助驾驶方案,支持城市NOA、高速NOA与全场景泊车,2026年搭载于三家合资企业七款全新电动化产品。依托GAIA 2.0 AI世界模型,每日可开展海量里程虚拟仿真测试,持续优化长尾场景处理能力。目前大众已取得合肥L3自动驾驶道路测试牌照,开启合规实路测试,同时研发面向L4的自研系统级芯片C7H。
本次发布会释放出更具产业价值的信号:大众将本土孵化的技术向外输出,计划把CMP平台与CEA架构落地全球南方市场,南美将于2030年前率先引入这套中国研发技术。中国制造车型已出口中东、乌兹别克斯坦、哈萨克斯坦及撒哈拉以南非洲,后续计划拓展墨西哥、埃及、越南等地。
大众集团CEO奥博穆、大众中国董事长兼首席执行官贝瑞德在技术日表示,中国已是大众全球关键创新策源地。不同于多数外资车企仅针对国内市场做产品适配,VEGA标志大众本土完整技术底座成型,并进入技术、产品反向输出新兴市场的新阶段,为外资车企本土化转型提供新范式,或将重塑大众在全球南方市场中长期竞争格局。
(编辑:张硕 审核:童海华 校对:颜京宁)
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