10月29日消息，10月28日，苏州东山精密制造股份有限公司（02384.HK，下称“东山精密”）在港交所主板挂牌上市，实现“A+H”两地上市。本次发行价86.80港元/股，募资净额约97亿港元。开盘价82.4港元/股，开盘市值1603亿港元。

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公司目前是全球第三大PCB（印刷电路板）供应商、全球第七大大光模块供应商，同时也是全球唯一一家具备 AI PCB、光模块（含光芯片）从研发、设计到量产全流程能力的企业。

此次IPO，东山精密引入了20名基石投资者，包括阿里巴巴、澜起科技、晶合集成、一村资本等，合计认购6.80亿美元，约占全球发售股份的50.0%。

东山精密的历史可追溯至1980年，最初为家电、通信厂商提供钣金冲压零部件，2010年在深交所主板上市（002384.SZ）。之后，公司通过并购切入PCB（印制电路板）领域，并不断扩大业务规模。到2025年，东山精密已成为全球前三大PCB供应商，市场份额4.2%。