超高真空密封焊接是真空领域门槛极高的工艺，业内仅有少数团队能够稳定实现，金珠激光可完成 0.1mm 超薄至 5mm 厚不锈钢薄板的激光密封焊接。薄板焊接一直是难点，薄料极易受热变形，焊缝内部微小气孔、微裂纹、杂质污染，都会直接造成微漏，想要达到超高真空级别，对每一道工序都有着严苛要求。我们先后为多家高校、科研院所以及半导体光电企业交付真空腔体项目，包含 0.1mm 超薄不锈钢真空密封壳体、3mm 半导体真空腔组件等案例，多次攻克薄板微变形、焊缝低放气的难题。从工件前期除油、除氧化层、洁净处理，到精密工装定位、激光参数匹配、光束稳定控制，全流程闭环管控，保证焊缝连续致密、无针孔、低放气。成品经过氦质谱检漏严格验证，腔体可抽到 10⁻¹¹Pa 超高真空，稳定保压 30 分钟无泄漏，检漏指标持续达标。该工艺广泛适配科研实验腔体、半导体设备、光电真空组件等高端场景，每单均可配套出具正规氦检报告，为高要求真空设备提供可靠的激光密封焊接解决方案

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