作为国内乃至是全球知名的科技企业，华为在诸多科技领域表现出色，甚至达到了国际领先水准。例如华为的智能手机、手机SOC芯片、人工智能AI芯片以及自动驾驶技术5G技术等都有着非常出色的表现。
面对华为的快速崛起，美国显然是开始着急了，毕竟在很多美国原本拥有优势的领域，华为都完成了弯道超车，特别是在芯片设计、操作系统领域，华为不断拿出让人感慨的出色成绩。因此，美国不仅将华为列入到实体清单当中，还要求美西方企业乃至是台积电、三星等非美半导体企业全面终止与华为之间的合作。
在台积电终止了华为的芯片代工之后，就连三星也拒绝了华为的芯片代工订单，这也导致华为不仅无法从美西方企业进口芯片，自己设计的麒麟芯片也无法继续生产。为了解决芯片供应问题，华为不仅与国内芯片半导体企业展开深入的合作，通过哈雷投资了国内大量的芯片半导体企业，同时还投入了大量的资金，加速半导体技术的发展。
就在2022年的时候，华为投入了1427亿元用于技术研发，也正是在这一年，华为开始了芯片堆叠技术的研发。从最新传出的消息来看，华为研发的芯片堆叠技术能够将两块同等制程的芯片堆叠在一起，从而实现更加出色的性能与能效。
例如华为能够堆叠2块14nm制程的芯片，使其发挥出7nm乃至是5nm制程芯片的性能。此前华为发布麒麟9000s芯片和麒麟9010芯片的时候，外媒对这款芯片就一直在探索和猜测，其中有部分外媒就认为，这两款芯片很有可能是采用了华为的芯片堆叠技术，不过华为并没有公开这两款芯片的详细信息，因此究竟是否使用了这一技术，目前其实还不得而知。
之所以会有不少外媒这么猜测，最主要的一个原因在于，从ASML公开的信息来看，其并没有查询到国内芯片制造企业生产麒麟芯片的相关数据。要知道目前国内不少光刻机都是来自于ASML出货，尤其是用于生产7nm及以下制程先进芯片的DUV光刻机，更是基本上都来自于ASML。
而ASML能够通过远程操控后门，了解这些光刻机的生产数据，ASML无法查询到生产麒麟芯片的相关信息，意味着麒麟芯片要不然就是通过其他渠道获得的光刻机，例如通过各种报废光刻机零部件组装起来的。
要不然就是采用了类似于华为3D芯片堆叠一样的技术，生产出来14nm制程的芯片之后，又通过芯片堆叠技术让其发挥出7nm乃至是5nm制程芯片的能效。
不过无论如何，华为芯片堆叠技术如今已经取得了突破性的进展，这一技术很有可能可以改变如今中国芯片制造产业链由于缺少先进光刻机，无法突破5nm乃至是3nm制程芯片的现状，不仅能够满足华为的芯片需求，同时还能够进一步推动中国芯片产业链的发展。
事实上，华为早就意识到芯片领域掌握核心技术的重要性，其不仅很早就开始加速芯片设计技术水平的发展，同时还联合国内企业完成了14nm制程EDA软件的国产化替代，还推出了不少表现出色的芯片指令集架构。
要知道EDA软件和芯片指令集架构都是芯片设计领域必不可少软件系统，虽然华为的EDA软件只完成了14nm制程，但是目前还在不断突破当中，可以说已经打破了美国在相关领域的垄断。
毫无疑问的是，无论是从芯片设计还是从操作系统领域来看，华为都已经完成了国产化替代。如今麒麟芯片强势回归，也带动了华为海思的营收增长，在去年第四季度和今年第一季度，华为海思的营收水平都进入了全球手机SOC芯片设计企业当中的前十。
华为自主研发设计的鸿蒙系统如今表现也愈发出色，自从华为开始了鸿蒙原生应用建设之后，鸿蒙原生应用数量就不断突破，从此前华为公开的消息来看，鸿蒙系统的原生应用数量已经超过了4000款。
这也进一步带动了鸿蒙系统在中国市场的发展，前不久外国知名调查机构公开数据，从中可以看出鸿蒙系统在中国市场的份额占比已经达到了18%，超过苹果的IOS系统成为国内排名第二的手机操作系统。
面对美西方的打压，华为并没有选择沉默，而是拿出了大量的资金用于技术研发，这推动了华为的技术发展，也让华为开始全面突围。如今在诸多领域，华为都展现出了优秀的技术水平，华为芯片堆叠技术的发展，更是为芯片产业的发展提供了一个新的方向。
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