对华半导体出口，美日“大打出手”？不想盲目跟从，日本摊牌了|日本|美国政府

长期以来，为打压中国半导体行业发展，美方始终在向日本等盟友施压，而“协同管制”对华芯片技术出口，则成了美国的惯用伎俩。近期，据报道，有知情人士透露，美国与日本已经接近达成了相关协议。但是，有日本官员也强调，由于担心中方的反制措施，美日双方的谈判局面依然相当脆弱。

报道还指出，虽然双方之间的交涉取得了一定进展，但是日方已经开始对美方施压盟友的做法感到相当恼火，美国政府的官员也意识到了这一点。此外，由于时间较为紧迫，美方希望可以在11月大选前，公布新的对华半导体出口管制措施。

其中包括通过“外国直接产品规则”，以此来迫使美企必须申请出口许可证，才能向中国市场销售有助于中国科技行业发展的芯片制造工具。需要指出的是，为了达到这一目的，过去几个月来，美国政府多次派出官员访问荷兰、日本，就怎么协调三国的出口管制规则展开谈判，施压盟友追随自己对华芯片实施出口管制。

但是，现如今，从日方的做法来看，他们似乎并不想盲目跟随，而是选择对美摊牌，开始对其“大打出手”，这也在一定程度上凸显出日方在此事上，还算是有一些自己的原则，可谓是给了美国当头一棒。对此，有分析指出，作为美方在亚洲的关键盟友以及半导体材料设备的主要出口国之一，日方一直是美方组建 “排华芯片联盟”的主要对象，这也促使美方对日方的施压手段变得相当强硬。

但是随着谈判的深入，美方如此做法很可能会破坏自己想要达成的三边出口管制协调机制，从而让自己自讨没趣。毕竟对拜登政府而言，时间可谓是相当宝贵，如果他们不能在美国大选前实现这一计划的话，很可能会功亏一篑，这也是他们变得如此急躁的原因。

另一方面，虽然日方在此事上对美国“大打出手”，表达出了自己的不满，但是不能只是嘴上说说，而是要真的付诸实践，这样才能让自己处于有利地位。更何况，在有关对华芯片技术出口管制一事上，此前中方早就多次阐明，将用严厉的经济措施，回应日方对华半导体管制。