来源：市场资讯
半导体产业网获悉：近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目、予秦半导体晶体材料研发及产业化项目、盛美半导体设备研发与制造中心、新洁能总部基地及产业化项目、铭方集成电路封装测试及产业化项目、奥东微波毫米波电子产业基地项目迎来新进展。详情如下：
1、韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在临港开发区举行。
韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试研磨切割与模块封测等业务，本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨、切割、加工，以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。
10月18日，“芜湖市生态环境局”公示了关于芜湖予秦半导体科技有限公司晶体材料研发及产业化项目环境影响报告书。
报告书显示，该项目总投资1.1亿元，选址位于芜湖高新技术产业开发区，项目占地面积约3000平方米，租赁芜湖太平洋塑胶有限公司厂房建筑面积2428.6平方米，建设SiC半导体晶体材料生产线，项目共投入30台长晶设备，产能为840个晶锭/年。
据悉，该项目早于2022年8月8日在芜湖市弋江区发展和改革委员会进行首次备案，原规划建设碳化硅长晶炉总部及生产基地项目，组装生产碳化硅长晶设备（环评豁免）；后于2024年4月1日变更备案并通过，建设晶体材料研发及产业化项目，并且于同年6月对备案中项目占地面积、租赁厂房建筑面积、建设周期等建设内容进行更正并通过备案。
公开资料显示，予秦半导体成立于2022年，是一家主要从事第三代半导体材料-碳化硅衬底研发、生产和销售的公司，其团队研发的碳化硅长晶炉掌握了粉料提纯关键技术，能够在达到高极限真空、低背景漏率的基础上，实现温场、流量、真空度等参数可视化实时监控，同时兼具丰富的生产工艺优化经验，有效提高碳化硅生长速度。
3、“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A顺利封顶
“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A封顶仪式在临港举行。
2022年12月31日，建筑面积达13.8万平方米的盛美临港项目正式封顶，目前规划两座研发楼、两座高层厂房、一座辅助厂房。同时还将在辅助厂房配备与集成电路生产线相同等级的研发测试洁净室，加快公司产品工艺测试验证和改进升级测试。盛美上海本着研发生产一体化的目标，首次在临港实现了研发生产混合用地。建成后规划年产能超600台，年产值人民币100亿元。
（转自：第三代半导体产业）
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