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12月28日

苏州工业园区重大科技领军人才企业

苏州睿芯

总部大楼封顶

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园区党工委委员、管委会副主任倪乾等参加活动。

苏州睿芯总部大楼项目面积1.37公顷，建筑面积63038.22平方米，将建设高通量计算核心芯片研发中心、装备与系统研发中心、产品与解决方案中心等创新平台。

苏州睿芯

苏州睿芯于2020年落户园区，公司聚焦众核高通量芯片设计，专注于研发拥有自主知识产权的符合国家战略发展需求的RISC-V处理器芯片。

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苏州睿芯拥有国内最早开展众核高通量处理器研发的团队，具备二十余年芯片研发经历和从业经验。创始团队长期从事高通量计算机芯片与系统的研制工作，在相关领域拥有深厚的技术积累。

苏州睿芯基于自行研制的CPU与DFU IP核，为大型产业用户定制芯片，实现高通量芯片的ODM设计。目前公司已成功进入国际龙头客户供应链体系，发展成为国内集成电路行业的“领头羊”。

苏州睿芯将以

此次总部大楼封顶为新起点

持续研发高端处理器芯片

推动高通量计算技术产业化及生态建设

为园区集成电路产业高质量发展

提供充沛动力

来源：SIP科技创新

拟稿：余杨

审核：王子元

审签：单小辉