台积电在美国建厂进程暴露了多项结构性障碍，导致其难以兑现对美方的产能承诺。
张忠谋早在多年前就强调，美国本土芯片制造成本远高于台湾，实际操作中这一差距已成事实。
亚利桑那项目虽已投入巨资，但劳动力素质与台湾相比仍有明显落差，本地工程师经验不足，需要从台湾调派人员进行培训，这直接延长了项目周期。
监管环境也增加了复杂性，每项许可涉及上千条法规，审批耗时数月，远超台湾的效率。供应链不成熟，本土原材料供应网络缺失，设备运输和安装费用大幅上升。
张忠谋的判断基于长期行业观察，他指出美国缺乏完整的半导体生态集群，这使得建厂不仅是资金问题，更是系统性挑战。
台积电第一座亚利桑那工厂虽已启动4纳米制程，但月产能仅1万至3万片晶圆，远低于台湾同类工厂的水平。
第二座工厂原计划2025年投产，现推迟至2027年下半年，第三座和第四座工厂的许可申请仍在进行中。
这种延误反映出台积电在适应美国环境的无奈，成本结构上，每片晶圆价格高达1.6万美元，是台湾的2.4倍，毛利率仅8%，对比台湾的62%差距巨大。
地缘政治压力推动了扩张，但实际执行中，台积电难以平衡客户需求与本土化要求。
美台贸易协议下，台积电承诺追加投资，形成“gigafab cluster”计划，总额可能超过4650亿美元。
美国期望本土产能覆盖40%国内需求，目标是减少对台湾依赖，但到2026年初，台积电美国产能仅占其全球总产出的15%。
张忠谋曾表示，这种本土化努力虽有安全考量，却忽略了经济理性，海外产能难以取代台湾的核心作用。
台积电的困境在于，无法在短期内复制台湾的高效模式，导致对美方承诺的兑现率低下。
全球芯片格局中，台积电的美国项目虽推进缓慢，却推动了供应链多元化。
2026年资本支出预计520亿至560亿美元，主要用于先进制程如2纳米，但美国工厂聚焦3纳米及以上，落后台湾本部一年。
工会抗议和本地员工流失加剧了这一局面，台积电需依赖台湾工程师填补空缺，但这又引发签证和培训成本上升。
台积电的无奈源于多重外部制约，美国基础设施准备不足是主要原因。
张忠谋的言论并非夸大，其强调的成本倍增已在项目中体现，建厂周期比台湾长一倍以上。
监管审批的繁琐性导致许可延误，单项建设需处理环境评估和安全标准，这些在台湾可加速处理。
美国能源和水资源分配也存在不确定性，亚利桑那干燥气候增加了冷却系统负担。台积电虽购置900英亩额外土地，支持未来扩展，但短期内难以扭转产能缺口，这让其对美方交代变得艰难。
从长远看，台积电美国项目的进展虽有限，却为全球芯片产业注入新变量。美方通过芯片法案提供补贴，吸引台积电投资，但实际效果需数年显现。
2026年，台积电整体营收预计增长30%，达1220亿美元以上，但美国部分贡献率低，难以满足美方对先进芯片本土化的迫切需求。
张忠谋的观点在这里得到印证，美国推动本土制造的初衷虽是强化竞争力，却面临经济非理性的考验。台积电夹在客户需求和政策压力间，只能逐步调整，而非一蹴而就。
台积电困境的深层影响在于，暴露了半导体产业的地缘风险。台湾作为全球先进制程九成份额的持有者，美国试图分流产能，但台积电在美国难以实现同等效率，导致全球供应链碎片化加剧。
价格上涨15%，客户转向本土供应商的趋势显现。台积电需在2026年维持高资本支出，以应对需求，但美国项目的盈利压力大，预计需多年达标。
客观而言，台积电的美国扩张虽面临无可奈何的局面，却也推动了技术扩散。相比以往依赖单一地区的模式，现阶段的多地布局虽成本高企，却提升了抗风险能力。
台积电的现实处境印证了张忠谋的远见，美国本土制造的结构性问题难以短期解决。劳动力效率低20%，成本高企导致客户订单转移风险增加。
台积电虽加速第二厂设备安装，目标2027年量产，但整体而言，美国项目难以赶上台湾的更新速度。
热门跟贴