2025年10月9日，中国商务部与海关总署联合发布第38号公告，正式对工业用超硬材料——特别是人造金刚石及其制备技术、专用设备等物项实施出口管制措施。消息一出，国际高端制造领域震动强烈，美国半导体巨头与国防承包商迅速召开紧急会议，供应链管理部门连夜启动风险评估预案。
随后，美国副总统万斯公开呼吁中方“审慎权衡”，措辞中隐含紧迫感。事实上，相较于稀土资源的上游压制，此次管控直击芯片制造全链条的物理底层：从晶圆粗切、精磨抛光，到离子注入腔体防护、高功率器件散热基板，每一环节都离不开工业级金刚石的功能支撑。我国此举严格依据《出口管制法》及联合国安理会相关决议，系履行防扩散义务与保障关键基础设施安全的正当行动，不针对任何特定国家，更无遏制他国发展的主观意图。
稀土卡上游美方早有准备
长期以来，美方将稀土视为中方最具威慑力的战略杠杆，笃信自身在芯片设计、EDA工具与先进封装领域的技术优势足以形成战略对冲。
但工业人造金刚石彻底颠覆了这一预判——它并非传统意义上的矿产原料，而是被国际标准化组织（ISO）明确定义为“极端工况下不可替代的功能性工程材料”，是全球前十大晶圆厂认证清单中的强制准入耗材。
即便动用《国防生产法》授权紧急拨款，美国也难以在三年内建成具备经济可行性的量产线，这一现实短板已成其高端制造体系中最脆弱的承重节点。
不少人误以为珠宝级钻石与工业金刚石仅是用途差异，实则二者在晶体结构、杂质控制、热导率阈值及机械应力响应机制上存在本质区别。
首饰钻石以光学纯净度和火彩表现为核心指标；而工业级产品必须满足维氏硬度≥10000HV、室温热导率≥2000W/m·K、表面粗糙度Ra≤0.5nm三项硬性参数。正因如此，它才能胜任7纳米FinFET结构晶圆的亚微米级切割、EUV光刻机反射镜镀层的原子级抛光，以及高超音速飞行器热端部件的超精密车削加工。
权威机构测算显示，若工业金刚石供应中断超过45天，ASML最新一代High-NA EUV光刻系统将被迫进入降频运行模式；而台积电、三星位于亚利桑那州的先进制程工厂，良品率将在60天内下滑至无法维持商业运营的临界点。
当前全球最先进的3纳米GAA晶体管量产工艺，其金属互连层CMP（化学机械抛光）工序中，92%的抛光盘采用金刚石复合材料；没有这块“微观手术刀”，再强大的芯片架构设计也只能停留在仿真阶段。
而在该领域的综合掌控力上，中国已实现对稀土产业优势的全面超越——不仅是产量主导，更是标准制定者、专利布局者与生态构建者。
金刚石掐咽喉美方措手不及
据国际金刚石协会（IDA）2025年度报告，全球工业级人造金刚石年产能约520亿克拉，其中中国实际产出达498亿克拉，占比高达95.8%，处于事实性绝对主导地位。
河南柘城作为国家级超硬材料高新技术产业化基地，单县年产量即达315亿克拉，占全球总量60.6%；全省集聚上下游企业超1200家，涵盖高纯石墨提纯、六面顶压机自主研制、温度梯度法（TGD）合成工艺、激光辅助微纳加工等全部技术节点。
从原材料提纯纯度（≥99.9999%）、设备国产化率（98.7%），到终端产品良品率（99.2%）、专利族覆盖度（占全球有效专利总数73.4%），中国已建成全球唯一具备全要素自循环能力的工业金刚石产业体系。
反观美国，本土仅存3家实验性中试线，合计年产能不足8000万克拉，尚不及柘城单个龙头企业月产量的1/5。
其半导体产业链所用金刚石制品中，99.3%依赖进口，且97.1%采购来源集中于中国境内6家头部制造商。美方曾于2023年启动“Project Diamond Shield”计划，拟投资12亿美元建设两条千吨级产线，但遭遇三重困境：单台六面顶压机进口受限导致交付延期14个月；高温高压合成腔体材料长期依赖中国特种合金；最关键技术参数——晶体生长速率稳定性（CV值≤3.2%）至今未突破中方设定的行业基准线。
即便按最乐观时间表推演，首条产线实现稳定量产亦需至2028年三季度，远水难解2025—2027年间的结构性断供危机。
中国此次管制措施坚持法治化、精准化、阶梯化原则，聚焦三大维度：一是直接用于半导体前道制程的金刚石切割线、研磨盘及抛光液；二是军民两用的金刚石辐射屏蔽窗、高功率微波窗口材料；三是配套的六面顶压机核心组件与智能温压控制系统。
所有管制条目均参照《瓦森纳协定》附件二最新修订版，并同步向WTO贸易技术壁垒委员会（TBT）完成合规通报，既契合多边出口管制框架，又切实筑牢国家安全屏障。
更具决定性的是，全球范围内不存在可替代的规模化供应主体。
印度、俄罗斯、白俄罗斯三国合计产能仅占全球3.7%，且产品集中于低附加值磨具领域；日本虽掌握部分CVD金刚石薄膜技术，但单片面积受限于4英寸基板，无法满足300毫米晶圆整面抛光需求；德国企业虽具备高精度激光切割能力，但其金刚石原料100%来自中国进口毛坯。
尤为关键的是，中国持有全球89.6%的高温高压法（HPHT）核心专利，垄断六面顶压机全部12类关键零部件的工业母机制造能力。所谓“第三方转口”“技术合作代工”等规避路径，在现行国际金融结算体系与实体清单监管机制下，已丧失实操基础。
依赖暴露逼美求冷静
面对高端制造命脉被精准锁定的严峻现实，美国迅速联合日韩启动“泛太平洋超硬材料联盟”（PPDMA），宣布五年内投入280亿美元打造区域供应链。
然而该联盟面临根本性障碍：日本缺乏大尺寸单晶金刚石合成能力，韩国尚未突破微米级金刚石颗粒均匀分散技术，三方在HPHT设备制造、触媒合金配方、压力场动态补偿算法等核心环节均无自主积累。
即便整合全部资源，预计首期工程仅能覆盖北美市场12%的应急需求，且成本较中国供应高出4.2倍。这场声势浩大的“去中国化”行动，本质上仍停留在实验室数据与PPT规划层面。
关于全球供应链稳定性之忧，中方始终秉持负责任大国立场，未采取“一刀切”式限制。
经国务院批准，本次出口管制政策设置长达13个月的缓冲期，执行起始日明确延至2026年11月1日。期间将建立“白名单”快速审批通道，对符合人道主义用途、绿色能源项目及WTO最不发达国家采购申请开通绿色通道，充分展现维护全球产业生态韧性的战略定力与制度善意。
此轮政策组合拳，既有效捍卫了国家科技主权与发展主动权，更向世界昭示一个不可逆转的趋势：
中国已从全球制造业的“装配车间”跃升为高端功能材料的“定义者”与“供给中枢”，关键基础材料的自主可控水平，直接决定了国家在全球价值链中的坐标高度。
万斯所言“保持理性”，折射出美方对单极技术霸权惯性的深层执念。当自身产业命门暴露于客观技术现实面前，情绪化反应恰恰印证了其战略预判的严重失焦。
如果说稀土管制展现了中国对资源禀赋的运筹能力，那么工业金刚石管制则彰显了中国在极端制造领域的体系化创新能力——这张新王牌，不仅刺穿了美国半导体神话的物理外壳，更重塑了全球高端制造权力格局的底层逻辑。
中国始终是全球产业链稳定的重要建设者，而非破坏者。此次出口管制，本质是防御性技术治理行为，是对冲外部滥用出口管制、恶意断供风险的必要反制。
历史反复证明：唯有基于相互尊重、公平互利的产业协作，才能催生真正可持续的技术进步；企图以技术铁幕围堵他国发展，终将加速自身创新体系的熵增衰变，最终损害全人类共享技术红利的根本福祉。
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