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半导体通膨趋势形成，因应成本高涨，包括晶圆代工及IC设计厂纷纷调涨价格，针对智能手机等消费产品市场影响逐步显现，智能手机等今年出货量恐面临资金压力。
半导体厂法人说明将陆续上市，成本压力及产品价格策略成为法人关注的焦点。晶圆代工厂除将持续投入技术开发及补充产能，中东紧张局势也造成能源和物流等成本上升。
晶圆代工厂力积电已抢先于今年1月调涨驱动IC及感测器代工价格，3月调涨功率元件代工价格，世界先进性于4月调涨代工价格，联电也于4月通知客户，随后调整价格。
不仅是晶圆代工价格调涨，后段封测价格也传出涨价消息，IC设计厂纷纷决定调涨产品价格，压缩机成本升高的，盛群3月已通知客户，联发科明确将由严谨的定价策略，目标将全年毛利率维持在44.5%至47.5%区间。
观察目前整体市场状况仍呈现不同调整的部分，AI相关市场需求持续强劲，消费电子市场需求相对疲弱，IC设计厂不打算全面调整涨产品价格。
雅特力-KY认为，近期微控制器（MCU）市场掀起一波涨价潮，并未出现市场需求旺盛所提，相反AI需求强劲占用产能，以及原材料涨价也随之而来，雅特力-KY只会适应涨价，力求毛利率持稳。
盛群认为，目前经济情势波动好，需求仅稳定，因应柔性代工与封测涨价10%至15%，盛群将仅调涨低毛利产品售价，期使毛利回归合理。
继记忆体价格飙涨后，晶圆代工和IC设计纷纷调涨价格，半导体通膨趋势形成，使得智慧手机等产品市场，面临成本升高的压力进一步加剧。厂商除将资源集中于高端产品因应，需求也开始趋缓，联发科消息，今年手机出货量恐减少15%。涨价对市场需求的影响，未来是否进一步扩大，敬请市场关注。
（来源：中央社）
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