华为半导体首席科学家廖恒首度公开分享半导体底层思考。
近日，华为Fellow、半导体首席科学家廖恒，罕见公开露面并接受@张小珺商业访谈录长达近5个小时的专访。
廖恒深耕芯片行业多年，是昇腾核心奠基人。廖恒14岁时考入清华大学计算机系少年班，后来去普林斯顿大学做博士后，1997年进入加拿大知名存储芯片公司PMC-Sierra工作，开始芯片生涯。
廖恒复盘芯片行业三十年周期与华为断供困境，提出半导体18 层宝塔理论，主张以系统协同弥补单芯片短板。
廖恒大赞梁文峰，认可梁文锋的算法创新，指出应用层垄断会挤压芯片产业利润，算力竞争已进入全产业链比拼时代。
廖恒访谈提炼：10 条核心观点（深科技整理、仅供参考，建议看原视频@张小珺商业访谈）
1. 受访核心初衷：传承经验、化解人才危机、普及行业认知
本次罕见公开受访原因：一是希望能留下一点启示。二是希望能培养人才，后继有人。三是作为整个半导体产业的一种回顾和思考。
1、示“有这么一个机会来回顾一下工程师的故事，也许能给这个世界的其他人留下一点启示。”
2、“现在很难吸引到学生对计算机处理器的硬件产生兴趣。我一方面感到极度的惊讶，另一方面也感到一种焦虑，如果大家都不太愿意学了，那么今后会不会失去后续的人才进入这个行业，可能会形成人力的断档。”
3、做产业回顾与行业科普：“大家对这个行业的来龙去脉，缺乏更加完整的行业视角的认知。对同行或者是年轻的学生，或者是自己的同事，有这么一个机会来展示一个相对完整的几十年这么一种视角，或者发展的视角、行业的规律。我觉得这也是个很不错的机会。”
2.摩尔定律迭代逻辑已变，经济性早已停滞：
摩尔定律迭代逻辑已变，经济性早已停滞：16nm、7nm制程阶段，摩尔定律的经济收益已经失效，仅性能、能效维度仍在迭代。廖恒提出，行业迭代不止依赖传统制程升级，衍生出新的产业迭代规律，无论是摩尔定律还是韬定律，本质都是工程师用爱迪生式思路解决技术问题，核心逻辑永远是先精准定义核心问题，再寻找有效解决方案、落地优化答案，这是半导体技术持续突破的底层逻辑。
3. 独创半导体18层宝塔体系，全链无短板才是产业上限：
半导体产业链是从底层原材料、设备、工艺，到中层架构、软件编译，再到顶层模型、应用的18层完整体系。产业链整体上限，由最短的短板层级决定，各层级相互约束、深度联动。
4. 产业差异化迭代：底层慢迭代、上层快试错
硬件底层改动成本极高、流片周期长达18个月，无法频繁调整；上层软件栈可小时级快速迭代。行业最优解法是用上层软件快速试错，反向校准、优化底层硬件的研发方向。
5. 行业顶级稀缺人才是跨层复合型人才
单一领域的专业技术人才并不稀缺，真正稀缺的是能纵向贯通18层产业链、打通软硬件约束、实现跨层协同优化的复合型人才，这类人才是产业突破的核心关键。
6. 昇腾突围核心：系统集群优势弥补单芯片硬件差距
面对英伟达单卡算力、规格的硬性差距，放弃硬碰硬的单点竞争，依托全栈软硬件协同、集群组网的系统能力，抵消单芯片短板，实现逆势突围。
7. 高度认可梁文锋的前瞻性战略，否定盲从式AI内卷
行业普遍盲从Scaling Law，无脑堆叠参数与算力时，DeepSeek梁文锋主动选择难度更高、收敛更复杂的稀疏激活架构，属于顶层软硬件协同战略创新。这种提前预判行业瓶颈、主动破局的先验者，具备极高行业价值。
8. 产业核心规律：应用层垄断持续挤压上游芯片利润
终端、应用巨头把控行业标准与采购订单，叠加芯片3年研发周期与市场需求迭代的时间差，会持续吸干上游芯片企业利润，导致上游芯片厂商生存空间狭小、盈利艰难。
9. 当前AI算力繁荣存在泡沫风险，格局终将重构
本轮算力需求暴涨，源于大模型行业尚未定型。未来模型层形成寡头垄断后，下游会再次挤压上游算力芯片利润，行业虚假繁荣将褪去，需理性看待赛道热度。
10. 半导体竞争进入全产业链时代，单点硬件比拼已成过去
摩尔定律红利消退、供应链割裂的背景下，单纯比拼单芯片性能、先进制程的时代已经结束。未来算力产业竞争，是贯通材料、制造、软件、算法、应用的全链路、系统化竞争，国产芯片突围是长期的全产业链攻坚工程。
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