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观点网讯：9月7日，针对此前市场传言苹果已在测试长鑫科技的芯片，长鑫科技总经理赵纶作出公开回应称，公司以开放的态度与全球优质客户探讨合作机会。

赵纶表示，公司产品在性能、质量和供应稳定性方面已具备与国际主流厂商竞争的能力。至于HBM（高带宽内存）领域的进展，他表示公司将按照既定的技术路线图和商业计划保持产品与制程工艺迭代。

长鑫科技自主研发的新一代低功耗内存LPDDR6已实现量产，首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。

目前，长鑫科技已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、传音、荣耀、OPPO、vivo等客户开展深度合作。

上述与苹果合作的信息暂未获长鑫科技证实，其能否进入苹果供应链尚无获确认的信息。此前长鑫科技下游应用偏重消费电子。

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