余承东直接确认了，中国真的在搞 EUV 光刻机，而且是业内首次公开曝光。

就在国际媒体圆桌会议上，余承东当着一众海外记者的面明确表态：EUV极紫外光刻设备是先进芯片的关键，中国目前正在研发这些设备。

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这话从他嘴里说出来分量完全不同，这不是科研院所的论文，也不是行业博主的爆料，是国内半导体产业核心人物首次在国际场合公开确认 EUV 的研发布局，等于直接把中国半导体的长期战略摆到了全世界面前。以前外界总在猜，中国是不是就守着成熟制程过日子，先进制程装备干脆放弃了？这次直接给了最明确的答案。

EUV到底难在哪？打个比方你就明白了。要在真空环境里让融化的锡液滴以每秒五万次的频率精准掉落，然后用高功率激光枪枪命中每一滴，把它打成等离子体，才能逼出13.5纳米波长的极紫外光。这种光连空气和玻璃都能穿透，所以整条光路必须抽成高真空，传统透镜完全不能用，全靠反射镜一层一层往下传。ASML那套反射镜是德国蔡司磨出来的，表面平整度如果放大到整个德国国土面积，起伏不能超过一毫米。国内科研团队这些年一直在啃这块硬骨头，中科院上海光机所今年九月刚在EUV光源绝对波前测量上取得突破，哈尔滨工业大学在13.5纳米极紫外光源上也有实质进展，光源和光学系统两条主线都在往前推。

ASML从来不是自己单打独斗造出EUV的。美国Cymer公司提供核心激光器和锡滴发生器，蔡司供反射镜，全球五千多家供应商凑零件，ASML负责定义架构和最后集成。说白了，整个西方工业体系托着它才做成这件事。中国走的是另一条路，科研院所啃光源和光学，装备企业和材料厂商分头搞定精密机械、真空系统、光刻胶，整条链拧成一股绳往前拱。

往后看，路还长。有研究机构评估中国2030年实现EUV量产的概率大概在10%到45%之间，差别在于对时间线的判断。但成熟制程这边已经站稳了，中芯国际14纳米良率做到98%，28纳米及以上产能占全球差不多28%，7纳米及以下自给率预计从2025年的8%爬到2035年的66%。

从当年的两弹一星到今天的EUV光刻机，中国人啃硬骨头这件事，什么时候让人失望过？你觉得这颗工业皇冠上的明珠，还要几年能被咱们攥在手里？评论区聊聊。