美东时间2026年1月14日，美国总统特朗普签署了一项行政命令，对部分进口半导体及衍生品加征 25% 从价关税，该关税从 2026 年 1 月 15 日起生效。
这项措施基于国家安全担忧，援引了《1962年贸易扩展法》第232条，旨在减少对外国芯片制造的依赖，并鼓励国内生产。
白宫官网行政命令
以下是详细的关税范围和具体产品：
⚠️ 加征关税产品：针对某些先进计算芯片（如NVIDIA H200和AMD MI325X等高性能AI芯片）以及公告附件中描述的某些衍生品。这些衍生品通常指包含这些芯片的特定下游产品或相关组件，但范围狭窄，仅限于那些不有助于美国技术供应链建设的进口。
⚠️ 产品税号：加征 25% 关税适用于以下3个美国税号的商品进行界定和征税：8471.50、8471.80、8473.30
但并非所有归入上述税号的商品都自动加税，需同时满足严格的技术性能标准，即必须是逻辑集成电路或包含逻辑集成电路的制品，并达到以下任一组合阈值：
组合一：
- 总处理性能：大于14,000且小于17,500
- 总DRAM带宽：大于4,500GB/s且小于5,000GB/s
组合二：
总处理性能：大于20,800且小于21,100
总DRAM带宽：大于5,800GB/s且小于6,200GB/s
⚠️衍生品范围：任何归入8471.50、8471.80、8473.30且内部含有满足上述性能阈值芯片的最终产品（如某些服务器、高端计算设备等），都可能被视为“衍生品”而适用 25% 的附加关税。
⚠️不包括制造设备：当前措施不针对半导体制造设备（如光刻机或其他生产工具）。虽然整个Section 232调查覆盖了半导体、制造设备及其衍生品，但公告强调，第一阶段的25%关税仅限于上述芯片和某些衍生品，制造设备尚未被征收关税。
⚠️未来扩展：白宫表示，特朗普总统可能在不久的将来对更广泛的半导体进口及其衍生品征收关税，以进一步激励国内制造。同时，正在与相关国家谈判协议，如果谈判未果，可能对包括半导体制造设备在内的产品实施“重大关税”，并伴随关税抵消程序。商务部长将在90天内更新谈判进展，并在2026年7月1日前评估数据中心半导体市场，以决定是否调整。
⚠️关税叠加：该 25% 关税是额外征收的，即在现有任何关税、费用或收费基础上叠加。
⚠️豁免和例外：即使是关税覆盖的产品，如果进口用于支持美国技术供应链建设或者用于加强半导体衍生品国内制造能力，也免于关税，具体用于以下场景：
- 美国数据中心
- 美国境内的维修或更换
- 美国研发活动
- 初创企业使用
- 非数据中心消费应用（如个人设备）
- 非数据中心民用工业应用
- 美国公共部门应用
- 其他经商务部长认定有助于加强美国技术供应链或国内制造能力的用途
公告强调，进口半导体及其相关产品对美国国家安全构成潜在威胁。美国高度依赖外国供应商（如中国台湾、中国大陆等），2024年进口额超过出口额 2000 多亿美元。这项措施旨在推动芯片制造回流美国，与2022年的《芯片与科学法案》补贴政策相呼应。
早在2025年4月，商务部启动了对半导体、半导体制造设备和衍生品的Section 232调查，该调查覆盖了从晶圆到下游电子产品的范围。这可能为未来扩展关税铺路。
