2026年初，沪电股份打出两记“组合拳”：1月11日攻克M9等级高速材料及其混压工艺；12日宣布投20亿建高密度光电集成线路板项目。该线路板是下一代高速计算等领域核心基础元件，市场前景广阔。项目全部达产后，预计年新增产能130万片，年销售额20亿，税前利润超3亿。沪电股份此举意在提前布局前沿技术，抢占未来产业制高点。其投资底气源于三十余年技术储备，在高端PCB领域构建起技术护城河，业绩亮眼、毛利率高。此次投资不是普通扩产，而是用高端制造“老本”抢未来“船票”，有望开启技术驱动的高质量增长。
- 股票名称 ["沪电股份"]
- 板块名称 ["PCB行业"]
- 沪电股份、高密度光电集成线路板、技术布局
- 看多看空 沪电股份攻克高速材料混压工艺，拟投建高密度光电集成线路板项目，该项目有市场需求且公司掌握核心技术，全部达产后预计效益良好。同时公司有三十余年技术储备，在高端PCB领域技术领先、良率高、业绩亮眼、毛利率高，此次投资有望开启新一轮高质量增长，所以看多。
狂揽140亿，PCB寡头，深藏不露！
和讯自选股写手
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