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2. 2025 年岁末，美国政府高调宣称对英伟达 H200 芯片对华出口实施所谓“松绑”政策，并配套推出一系列附加条件。此举表面上看似释放缓和信号，实则暗藏玄机，企图以退为进延续其技术主导权。
3. 美方预设中国市场将如往昔般热烈响应，只要稍作让步便会蜂拥采购，未曾料到迎接他们的却是毫不迟疑的冷淡回绝。这一结果并非情绪化抵制，而是中国半导体行业在长期封锁中锤炼出的技术自信与战略定力的真实体现，更是全球芯片权力版图深刻变动的重要标志。
4. 此次美方所谓的“放宽限制”，远非善意之举，而是一套环环相扣的霸权操控机制，每一项条款都精准服务于遏制中国高端计算能力发展的核心目标。
5. 最具争议的是强制性经济摊派条款——中国企业若要购买 H200 芯片，须向美国财政部缴纳相当于销售额 25% 的特别费用。换言之，每投入百元资金，就有四分之一直接流入美方国库，不产生任何技术回报或产业价值。
6. 这种变相征税行为严重扭曲市场规则，违背国际贸易公平原则，实质是以技术壁垒为基础的制度性剥削。它不仅抬高了国内企业的采购门槛，还削弱了人工智能、云计算等关键领域的成本优势与发展速度。
7. 同时设定的销量上限进一步暴露其控制意图：H200 对华出口不得超过其本土市场销售量的一半。这项硬性比例限制使中国始终处于被动配额地位，美方随时可依据自身利益单方面调整供应节奏，如同掌控水阀一般操控中国市场命脉。
8. 此类歧视性数量约束，目的明确指向维持美国在全球高性能芯片领域的绝对垄断，防止中国通过规模化部署形成反超势能，阻断从应用积累迈向自主迭代的关键路径。
9. 更令人警惕的是第三方监控体系的强制嵌入。根据美方规定，所有销往中国的 H200 芯片必须接受指定机构全程追踪，涵盖用途流向、运行环境乃至系统参数，严禁用于高性能计算及国防相关场景。
10. 甚至要求用户主动提交软硬件接口细节与算法架构供审查备案，相当于在企业核心系统内部架设外部监管探针，且全部检测成本由中方承担。这种超越正常出口管制范畴的要求，已构成对中国商业机密与经营主权的公然侵犯。
11. 明眼可见，美方的真实意图十分清晰：既要借助中国市场缓解本土产能过剩与营收下滑的压力，又要通过结构性条款牢牢锁定中国产业升级的空间，确保即便出售产品也无法催生真正的技术独立。
12. 他们误判形势，以为姿态略微软化便能重启依赖链条，却忽略了多年极限施压早已唤醒全行业的危机意识——依赖外部供给等于将发展命脉交予他人之手，“松绑”不过是换皮不变质的新式围堵。
13. 中方之所以能够果断说“不”，根本原因在于国产芯片已完成从点突破到生态成型的跃迁，构建起覆盖设计、制造、封装、应用的完整自主链条，彻底摆脱对残缺版进口器件的路径依赖。
14. 在关键技术攻关上，我国企业展现出惊人的创新韧性。除可重构计算架构取得重大进展外，在通用 GPU、专用 ASIC、存算一体等多个前沿方向均实现群体突破，形成多层次、多路线并行推进的技术矩阵。
15. 政策引导与资本助力双轮驱动，为整个产业注入强劲动能。“人工智能 +” 战略持续推进，将高端芯片列为国家级重点扶持对象，出台包括研发加计扣除、专项基金扶持、人才引进激励在内的全方位支持措施。
16. 对于国内科技企业而言，这笔经济账早已明晰：与其耗费巨资引进性能受限、应用场景狭窄、未来存在断供风险的境外芯片，不如集中资源投入到自主研发与国产替代中，打造真正安全可控的技术底座。
17. 历史证明，美国的技术封锁非但未能迟滞中国进步，反而成为倒逼自主创新的强大外力，推动产业实现从“技术追随”到“同台竞技”再到部分领域“引领突破”的三级跳。
18. 当前中国企业对美方“恩赐式开放”的冷静回应，深层根源是长期政策反复所导致的信任瓦解。过去数年，美国在芯片出口政策上的朝令夕改，已让中方付出惨重代价。
19. 2023 年以“国家安全”为由全面收紧先进制程设备与芯片出口；2024 年又因库存积压紧急放宽中低端品类限制；至 2025 年底再度推出附条件“松绑”，俨然形成“打压—缓解—再收紧”的循环操作模式。
20. 这种基于自身利益而非市场规律的随意调控，使得中国企业难以制定中长期发展规划，不得不额外投入大量资源用于供应链冗余建设与风险预案储备，极大增加了运营负担。
21. 正是这种持续不断的不确定性，最终摧毁了原本脆弱的合作信任基础，促使中国企业彻底转向自立自强的发展轨道。
22. 美方此次急于推动芯片出口“解禁”，并非出于促进全球科技合作的诚意，而是本土产业陷入增长瓶颈后的应急反应。
23. 面对市场需求疲软、研发投入难以为继的局面，美国政府试图打开中国市场缺口，借力回血以维系其产业链运转，延缓衰退进程。
24. 但他们严重误判了现实格局，妄图通过有限开放达成“既赚利润又保垄断”的双重收益——既想收取中国的真金白银，又拒绝放弃技术钳制权，阻止中国掌握高端能力。
25. 这种利己主义的设计完全无视中国市场的真实诉求与全球化贸易的基本伦理，注定难以获得认同。
26. 天下没有免费的午餐，更无单边受益的交易。若美方希望在中国市场获取商业回报，就必须承认中国的发展权利，尊重企业的自主决策空间，摒弃一切附加政治条件的不合理要求。
27. 中国对“阉割版芯片”的坚决拒斥，标志着科技发展战略的根本转型，也预示着全球半导体格局正加速走向多极平衡。我们不再迷信“短期性能最大化”，而是坚定选择“长期供应链安全”作为发展底线，自主可控已成为不可逆转的战略主线。
28. 中国的立场始终明确而一贯：欢迎建立在平等互惠、相互尊重基础上的技术交流与商业往来，但坚决反对任何形式的“施舍式合作”，尤其是那些夹带主权侵犯与利益剥夺条款的不公平安排。
29. 外交部多次郑重声明，关于美国芯片输华问题，平等对话与彼此尊重是唯一可行的前提。任何企图通过技术封锁、附加条件等方式压制中国科技进步的行为，都将遭到坚决反制，且终将徒劳无功。
30. 这一立场转变的背后，是中国半导体发展理念的全面成熟。过去曾一度依赖进口高端芯片满足即时需求，虽短暂缓解压力，却陷入“引进即落后、落后再引进”的被动循环，始终受制于人。
31. 经历多轮制裁洗礼后，业界普遍达成共识：核心技术无法靠购买获得，唯有掌握自主研发能力，才能赢得未来话语权。因此，当前企业更加重视底层架构创新、材料工艺突破以及整条产业链的协同安全，确立了“以我为主、稳扎稳打”的长期主义发展观。
32. 对中国来说，半导体自主化绝非闭关自守，而是在坚持自主创新的同时，积极拥抱开放合作。我们始终欢迎各国企业依法合规参与中国市场建设，共享庞大消费红利与发展机遇。
33. 但这种合作必须基于平等地位，遵循市场规则，杜绝霸权逻辑与零和思维。谁若一边喊着合作，一边设置障碍，终将被市场淘汰。
34. 全球芯片产业的未来注定是多元共治、多极竞争的格局，没有任何单一国家可以永久垄断技术演进方向与市场分配权。美国若想继续保持领先地位，就必须放下傲慢心态，正视其他国家的正当发展权益。
35. 只有以平等身份参与全球协作，才能实现互利共赢，推动人类整体技术水平不断向前迈进。
36. 历史必将证明，单边霸权终将失道寡助，合作共赢才是时代主流与人心所向。中国半导体的崛起之路，不仅将为本国科技创新提供强大引擎，也将为重塑更加公正合理的全球科技治理体系贡献东方智慧。
37. 在这条充满挑战但也孕育希望的征程上，中国将继续坚定不移地走下去，用扎实成果赢得世界尊重，用开放胸怀促成共同发展。
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