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2月10日消息，高通宣布在印度完成2nm芯片的流片并对外展示了晶圆样品。高通表示这是一项由在印工程团队支持的全球性里程碑。
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参与高通活动的印度电子与信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 表示，印度的下一个目标是在国内建设 2nm 工艺制程的晶圆厂。
据报道，高通在印度完成的2nm芯片流片工作，得到了其位于班加罗尔、金奈和海德拉巴三地工程中心的重要支持。这些工程中心汇聚了高通在全球范围内顶尖的芯片设计人才，他们在芯片架构、设计实现、验证、人工智能优化和系统集成等多个领域发挥着关键作用。
流片是芯片设计在交付代工厂制造前的最终确认环节，相当于半导体行业中的“书籍付印前锁定手稿”。此次高通在印度完成2nm芯片流片，意味着该设计已准备好进入量产阶段，预计将应用于骁龙8 Elite Gen 6处理器和骁龙X Elite 3芯片，为2026年末的旗舰安卓智能手机提供强大动力。
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