美国2022年10月先动手卡先进芯片设备，日本跟着凑热闹，2023年3月31日公开宣布要管制23类半导体制造设备，7月23日正式落地。表面看没专挑谁，实际把中国排除在42个友好国家白名单之外，出口全得一件一件审。
这招下来，不少中国晶圆厂的设备维护和零件替换直接卡壳，生产线运转受影响，外媒直呼比美国还绝。
日本这步走得紧随美国和荷兰，2023年3月底经济产业省发话，23类设备涵盖清洗、沉积、热处理、光刻、蚀刻和检测六大环节，以前卖给中国基本登记就行，现在全改成逐案许可，哪怕是替换件也得递厚厚资料等批。
白名单里的42个国家和地区出口还算顺，中国这边申请周期动辄几个月，厂里已装好的深紫外光刻机维护起来特别费劲。 结果就是新设备买不到，旧机器零件供应跟不上，部分工厂产能利用率一度下滑，良率也受波及。
日本在光刻胶和清洗设备这些细分领域份额大，全球六七成靠它，这下精准卡住供应链条。东京电子这类企业本来对中国市场依赖重，中国订单占它营收四成左右，管制一出销售比例开始回落，2024到2025年间中国份额从高峰滑到三成多，企业库存压力不小。
尼康在光刻机市场本来就被荷兰ASML压着，全靠中国市场补血，现在订单锐减，股价跟着波动。外媒分析说，日本这手不光堵新货，还让存量设备慢慢难以为继，等于断了油和修车路，比美国单纯禁高端更直接。
中国没被动挨打，2023年7月3日商务部宣布对镓和锗相关产品实施出口管制，8月1日正式执行，涉及8种镓产品和6种锗产品，出口前得申请许可。
日本这些材料40%左右靠中国进口，这下供应链调整压力直接传过去，企业得重新找渠道。 这措施完全符合国际惯例，目的就是维护国家安全和合法权益，跟日本的管制形成对等回应。
之后日本那边企业反馈明显，欧美日不得不调整原料采购策略，中国这一手让全球半导体产业链的平衡点发生变化。国内半导体企业看到外部压力，反而把劲头全使在自主研发上，之前有些依赖进口的环节现在必须自己攻克。
压力变动力，中国半导体设备产业加速国产替代。上海微电子设备集团的28纳米浸没式深紫外光刻机在2025年完成交付，核心部件国产化率大幅提升，工艺验证和量产调试一步步推进。
北方华创、中微半导体等企业也发力，2025年三家中国设备供应商杀入全球前20强，北方华创排到第五位。 设备自给率从2024年的25%左右升到2025年底的35%，超过原定30%目标，刻蚀、薄膜沉积等关键环节国产采用率超四成。
大基金三期持续投入几百亿，推动本土设备迭代，晶圆厂里新装国产机台比例越来越高。 日本最大客户丢了以后，仓库设备积压，企业内部调整明显。美日荷这个组合内部也出现分歧，荷兰ASML营收受拖累，韩国企业两头平衡保市场。
中国芯片进口依赖度2025年上半年又降10%，每年省下数百亿美元外汇。全球半导体链条正走向多元化，中国不仅自己造，还跟东南亚中东开展合作，产业韧性在压力中一步步增强。
