盛合晶微再度发布风险提示。
5月15日晚间，盛合晶微半导体有限公司（盛合晶微，688820.SH）发布股票交易异常波动公告，称公司二级市场股价近三个交易日涨幅偏离值累计超过30%，股价短期波动幅度较大，已明显偏离市场走势。
截至15日收盘，盛合晶微大涨18.76%，股价报收183.84元/股，据计算相较4月21日发行价19.68元/股已涨超8倍，市值达到3425亿元。
盛合晶微在公告中表示，截至5月15日，根据中证指数有限公司发布的最新数据，公司滚动市盈率为347.46倍，公司所处的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”行业最近一个月平均滚动市盈率为60.83倍。公司市盈率显著高于行业平均水平。公司特别提醒广大投资者，注意投资风险，理性决策，审慎投资。
盛合晶微强调，公司营收规模与大型封测企业相比仍较小，宏观经济、下游市场发展态势、公司产品竞争力等多种因素均可能对公司经营业绩的增长性产生不利影响。
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，由中芯国际与长电科技于2014年合资设立，是国内最早实现12英寸凸块制造量产的企业之一，也是国内第一家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业。
4月21日，盛合晶微在科创板上市，首日开盘后一度涨超400%。
据无锡金融发布报道，盛合晶微已是全球第十大、国内第四大封测企业，在2.5D先进封装领域的国内市场占有率高达85%，并且是国内唯一能够实现硅基2.5D大规模量产的企业。
根据盛合晶微此前公布的2026年一季报，公司一季度实现营业收入16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润1.91亿元，同比大幅增长51.55%。
5月11日晚间，盛合晶微就曾发布过风险提示公告。彼时，公司股价3个交易日上涨36.06%。
5月12日，盛合晶微股价跌4.98%。12日深夜，又传出盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）在江阴奠基的消息。
据无锡金融发布报道，盛合晶微该项目是2026年江苏省重大项目。作为盛合晶微先进封装产能的扩容，项目将进一步完善公司产业布局，夯实产能基础，支撑数据中心、5G通信、移动终端、汽车电子等领域的需求，同时补齐区域先进封装产能短板。
5月13日，盛合晶微股价再度大涨13.22%，14日微跌0.42%。
盛合晶微在15日的公告中强调，集成电路先进封测行业生产工艺复杂、技术含量极高，由于新技术的研发存在一定的不确定性，若公司在研发过程中关键技术未能实现突破、性能指标无法达到预期，则将面临研发失败的风险；此外，由于先进封测的技术研发需要经历前期的技术论证及后期的生产实践，周期较长，若公司未能准确判断行业技术的发展趋势，导致工艺技术定位偏差，则将面临研发产业化进度不及预期甚至研发产业化失败的风险。
盛合晶微指出，公司目前日常生产经营活动一切正常，未发生重大变化，市场环境、行业政策未发生重大调整，内部生产经营秩序正常。同时，公司及大股东不存在应披露而未披露的重大信息，亦不存在不应披露而披露的重大信息，也未发现其他有可能对公司股价产生较大影响的重大事件，公司第一大股东、董事、高级管理人员在公司本次股票交易异常波动期间不存在买卖公司股票的情况。
