AI 算力带动 M9 高端基板爆发，整条 PCB 上游原材料逻辑彻底改写，五大核心材料同步紧缺，涨价不是周期波动，是结构性升级。
你好，我是白馥。
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我整理一份关于PCB上游材料缺口清单，给你们简单说说。
Q 玻璃：钻针寿命断崖下滑
Q 玻璃 SiO₂近 99.99% 硬度飙升，
M6 料单钻 2000 孔→M9-Q 布仅 150 孔，钻孔耗材成本大幅抬升。
T-Glass 玻纤：价差 16~33 倍，寡头垄断货源
普通 E 玻纤 3-5 美元 / 公斤，高端 T-Glass 高达 80~100 美元，
日美两家企业垄断全球 80% 供给，新增产能最早 2027 年投产。
松下停产 E 玻纤，基材接连涨价
✅3.31：松下停止 E 玻纤订单接单
✅10.31：原有订单收尾断供，行业被迫升级 T 料
✅5 月：MEGTRON 基材涨价，CCL 涨 20%、胶片涨 15%
国内新建产线要等到 2027 年 4 月落地，空档期供货紧张。
HVLP4 铜箔：每月硬缺口 70 吨
三井月度供货上限 490 吨，市场需求 560 吨，原料缺口常态化，铜箔加工费持续上调。
ABF 载板缺口逐年走高
2026 年下半年缺口 10%，2027 年缺口扩至 21%，紧缺延续至 2027 年下半年。
总结
上游特种材料建厂周期普遍 1-2 年，产能短期没法放量，PCB 原材料涨价具备长期支撑逻辑。
互动提问：原料涨价最终会传导到 AI 服务器产业链吗？评论区说说你的看法。
