据外媒报道称，苹果印度核心代工厂塔塔电子（Tata Electronics）于 6 月确认遭遇重大网络攻击，黑客盗取了超过 630GB 资料，涉及 20 多万文件，其中有部分文件已在暗网售卖。
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这些文件中包括苹果的 iPhone 18 Pro 主板图纸、A20 Pro 芯片手册、电路板零件制造规格、质检标准，以及特斯拉的组件设计文件、企业内部邮件、员工护照复印件等敏感信息。
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目前有外媒对泄露文件进行初步分析，其中 iPhone 18 Pro 系列的内部代号分别为 V63 和 V43、iPhone Flod 为 V68，A20 Pro 芯片代号为 Borneo（婆罗洲），苹果自研的 C2 基带代号为Ganymede（木卫三）。
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A20 Pro 芯片采用全新的 WMCM 封装，这样可更好控制热能分布，另外该芯片的 Neural Engine（NPU）面积则明显增大，配备了 LPDDR6 内存和 96 位接口，同时这颗芯片的图像信号处理器（ISP）也有所升级。
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此外，DRAM 位置从芯片顶部移至侧面，可大幅改善热传导路径，提升整体散热效率。
目前网上出现了一段疑似 iPhone 18 Pro 的跌落测试视频。
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据外媒报道称，iPhone 18 Pro 系列和折叠屏 iPhone 可能在 9 月 8 日或 9 日发布，似乎苹果会更倾向于 9 月 9 日。
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当然，以上均为爆料信息，所以仅供参考，具体情况我们还是要以官方信息为主。
