村田7月第三轮提价，高容型号单周涨幅超30%；光模块上半年出口翻倍；PCB龙头净利预增超七成。
三重景气信号共振，电子元器件板块正迎来量价齐升时刻。
MLCC：村田三度提价，高容型号“一天一价”
7月1日，全球MLCC龙头村田制作所发布年内第三轮涨价函，AI服务器和高端车规级MLCC产品涨幅达10%至40%。
三星电机、太阳诱电等日韩厂商同步跟进。
华强北市场反应更为剧烈。7月4日至9日，村田1206 47μF主流料号报价从650元每2000颗攀升至850至890元每2000颗，单周涨幅超30%。
GPU超高容型号散货加价15%仍一料难求，高容产品呈现“一天一价”甚至“一日多价”。
核心驱动：一台AI GPU服务器MLCC用量达6000至10000颗，是传统服务器的3至5倍。
据TrendForce数据，2026年第二季度高端MLCC供需缺口已扩大至10%至15%，且供应紧张预计持续1至2年。
高端产线建设周期长达18至24个月，短期难以填补缺口。
国产替代窗口打开：全球MLCC市场高度集中，村田占31.8%，高容领域村田市占率50%至55%，国内厂商合计低于2%。
三环集团已实现介质层厚度约1μm、堆叠超1000层，产品获华为、浪潮信息等国内AI服务器客户认证。
光通信：800G放量，光芯片成最大瓶颈
海关总署数据显示，2026年上半年算力硬件进出口总额达5.13万亿元，同比增长56.6%，反映全球AI算力需求持续旺盛。
800G光模块出货量持续攀升，1.6T光模块开始批量出货。光通信产业链中，光芯片价值量最高，占35%至40%，但国产化率仅约30%，是国产替代空间最大的环节。
随着国内厂商在高速EML和硅光芯片领域持续突破，替代进程正在加速。
PCB：三重利好叠加，景气上行
利好一：AI需求结构性拉动。AI服务器PCB单台价值约3000至5000元，是传统服务器的5至8倍，主要增量来自高速多层板、HDI和封装基板。
利好二：产能利用率回升。国内PCB行业整体产能利用率从2025年低点的65%回升至2026年第二季度的82%，部分龙头已达90%以上。
利好三：进口替代空间大。高端IC封装基板国内自给率仅约15%，在AI驱动的高端PCB需求爆发背景下，国产替代空间约300亿元。
A股受益逻辑
MLCC方向：三环集团（国内MLCC龙头，高容产品突破）、风华高科（超小尺寸出货）、洁美科技（MLCC离型膜，涨价周期弹性大）。
光通信方向：中际旭创（800G/1.6T出货全球领先）、源杰科技（高速EML光芯片国产替代）、天孚通信（光器件，英伟达供应商）。
PCB方向：深南电路（IC载板+高速PCB双赛道）、沪电股份（AI服务器PCB龙头）、奥士康（HDI+IC封装基板，产能利用率提升）。
⚠️风险提示：光芯片国产化进度存在不确定性。PCB板块需关注铜价及覆铜板原料成本变动。本文不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎。
