IT之家7月23日消息，据 SK 海力士当地时间昨日提交的披露文件，该公司董事会同日批准了对位于韩国忠清北道清州市的 HBM 先进封装后端晶圆厂 P&T7的新一期7万亿韩元投资（IT之家注：详细数据为70931亿韩元，汇率约合324.72亿元人民币）。

参考韩媒 THE ELEC 报道，SK 海力士表示 P&T7项目总投资19万亿韩元的计划并没有改变，新批准的7万亿韩元旨在缩短洁净室启用时间，加速产能落地。

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SK海力士加速HBM后端产能建设

清州 P&T7占地面积23万平方米，总洁净室面积约15万平方米，其中三层共6万平方米为 WLP（晶圆级封装）生产线，七层共9万平方米为 WT（晶圆测试）生产线。