8月1日消息，据外媒Wccftech报道，中国DRAM芯片厂商长鑫存储（CXMT）在LPDDR6研发上取得关键突破，已接近研发验证尾声，距离正式量产仅一步之遥。此举不仅标志着国产DRAM芯片技术实现从“跟跑”到“领跑”的跨越，更有望在全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光三大巨头主导的格局中，撕开一道关键的口子。
据报道，长鑫存储的LPDDR6内存芯片已基本完成研发验证（R&D Verification）阶段，这是芯片从设计走向量产前至关重要的环节。
LPDDR内存产品的导入通常需经历四个严格阶段：单颗验证 → 研发验证 → 小批量导入验证 → 正式量产。
其中，研发验证阶段的测试内容包括兼容性验证、系统稳定性测试、性能功耗测试及机械可靠性测试等，旨在全面排查潜在风险，确保产品设计的合理性与可靠性。
长鑫首款LPDDR6产品的规格也同步曝光：设计速率高达12,800 Mbps（12.8 Gbps），与SoC协同运行的基础速率为10,667 Mbps（10.7 Gbps），单die容量为16Gb，采用1295 Ball的POP封装。在低功耗设计和系统可靠性功能上，均较前代LPDDR5X有明显优化。
从当前DRAM大厂的LPDDR6研发进度来看，韩国存储巨头SK海力士的进度最快，近日其已宣布，计划于2026年下半年开始量产LPDDR6内存。SK海力士的LPDDR6芯片基于其第六代10纳米级（1c）工艺制造，目标峰值速度高达14.4 Gbps，比LPDDR5X提升约33%，功耗降低超过20%。小米预计将成为SK海力士LPDDR6的首批客户之一。
虽然三星电子和美光虽然在LPDDR6上也有所布局，但当前战略重心明显转向了利润更为丰厚的HBM（高带宽内存）和服务器DRAM市场。这为长鑫存储在一个相对“空窗期”抢占移动端DRAM市场份额创造了机遇。此前，长鑫存储的DRAM芯片已成功进入小米、OPPO、vivo、传音、荣耀、阿里云、腾讯、字节跳动、联想等主流客户的供应链。
除了技术突破，长鑫存储近期备受关注的另一大焦点是其与苹果公司潜在的合作。据多家媒体报道，苹果正积极游说美国政府，希望获得特别批准，以采购长鑫存储的DRAM芯片用于其在中国市场销售的产品。
此举背后是苹果对供应链前所未有的焦虑。随着AI浪潮爆发，三星、SK海力士、美光将产能大量转向HBM，导致传统DRAM供应紧张、价格持续飙升，苹果在产业链中的议价权被严重削弱，甚至不得不因此上调Mac和iPad售价。引入长鑫存储，不仅有望开辟新的稳定供应渠道，更关键的是能成为苹果与三大存储巨头谈判时的重要议价筹码。
尽管美国部分议员已致信苹果CEO库克，以“国家安全”为由施压阻止该采购计划，但苹果的游说努力仍在继续，苹果CEO库克甚至亲自出面与政府官员沟通。
长鑫存储在技术追赶与市场拓展上的步伐令人瞩目。从LPDDR5到如今接近量产的LPDDR6，其跨越两代DRAM技术仅用了不到三年时间。持续的巨额研发投入（2025年研发投入达95.93亿元人民币）是这一速度的基石。
市场研究机构数据显示，按2025年第四季度DRAM销售额计算，长鑫存储的全球市场份额已达到7.67%，正式跻身全球第四大DRAM芯片厂商。更有机构预测，到2028年底，随着新产线投产，其全球DRAM产能占比有望提升至17%左右。
编辑：芯智讯-浪客剑
