市场进入第二阶段！反弹分化加剧，下周核心操作思路明确

本轮科技股第一波反弹力度超预期，不少核心标的涨幅超20%，多数持仓顺利完成阶段性回血。

但盘面已经出现关键转折信号：全面普涨结束，结构性分化正式开启。

一、当前盘面细分强弱清晰

半导体产业链内部彻底分化：

存储芯片整体走势偏弱、资金流出明显；先进封装、半导体材料成为本轮反弹最强分支，弹性持续领跑。

光模块、PCB板块维持相对强势，韧性十足；
而CPU方向受利空压制，短期持续低迷，整体偏弱。

上游稀有小金属走出独立强势行情，受益地缘反制+算力刚需双重逻辑，锗、钨、铟等品种持续走高，成为当前市场确定性短线主线。

AI应用方向重点观察传智：

只要该股能够站稳5日线支撑，AI应用板块仍有充足的补涨空间。

二、行情正式切换至第二阶段

简单总结：

第一波是普涨回血，第二波是强者恒强、资金聚焦主线。

市场资金已经主动调仓换股：

前期强势赛道，回踩后依旧具备二波拉升动能；

全程弱势、无资金关注的细分，后续反弹弹性会持续弱化。

三、后市三条核心布局原则

1、优先捕捉本轮反弹强势赛道的回踩低吸机会，坚决规避长期弱势细分，不做弱势补涨套利。

2、稀有小金属属于情绪+题材双驱动，以短线波段博弈为主，跟随算力刚需、地缘逻辑反复滚动。

3、AI应用以传智为情绪锚点，站稳5日线就是板块补涨启动信号，严格跟随支撑操作。

四、指数走势预判

本轮指数反弹趋势并未结束。

短期临近3950缺口压力位，存在震荡消化需求，中期目标依旧看向4000点关口。

上涨不会一蹴而就，下周周一、周二大概率迎来震荡回踩。

这不是风险，是本轮反弹的良性低吸窗口。

放平心态：回调即是机会，调整结束后，上行空间依旧充足。

很多人7月的调整亏损，那么8月正在连本带利修复，这波翻身行情，目前只走了一半。

五、主流ETF热点跟踪

半导体材料ETF、先进封装ETF持续强势走出四连阳，累计涨幅可观，科创50同步走强，科技主线抱团明确。

小金属ETF受益地缘反制叠加算力刚需，资金关注度快速提升，适合短线波段反复跟踪。

AI应用ETF紧盯传智强弱，5日线站稳有望触发板块集体补涨。

整体资金逻辑：从普涨扩散，转向强者恒强、主线集中。配置思路聚焦强势赛道回踩，规避弱势杂毛细分。

六、下周最重要观察信号

老美非农数据大幅不及预期，接下来加息概率骤降，周五美股尤其是科技反弹就是最好证例！

下周初大盘预判震荡回踩，重点不是看指数跌多少，而是看主线抗跌性：

先进封装、半导体材料、稀有小金属，回踩幅度如果明显小于大盘，说明核心资金抱团并未松动，二波主升行情值得期待；

如果主线集体放量杀跌，则需要短期降低交易预期、谨慎控仓。