8月9日消息，A股在经历残酷的黑七月以后，虽然8月第一个交易日科技小登再度暴跌，但是自此之后开启了4天的大幅反弹。站在当下时点，如何看待未来AI为主的科技小登走势，是反弹还是反转，能否再破前高？
根据wind数据统计，在7月跌幅超30%的700多只股票中，本月涨幅超40%的就有100多只，但是相较7月跌幅，大部分的股票跌幅依然在30%左右。
就目前来看，8月涨势（市值大约500亿的个股）主要有几个特点：一是，7月超跌、批量腰斩的存储概念股并未实现明显上涨，大部分涨幅不足20%。
二是，大家集体认为表现不佳的光通信（甚至光模块）龙头其实走势较为分化，一方面仕佳光子、光库科技、天孚通信、联讯仪器、长芯博创等涨幅大约40-50%，而光模块巨头的中际旭创、新易盛涨幅较弱，分别为6%和13%。
三是，涨幅居前的概念多是光芯片及光芯片的上游（磷化铟等，比如云南锗业、光库科技）、PCB及PCB上游（覆铜板为主，比如胜宏科技、德福科技、生益科技等）、半导体上游材料及六氟化钨、磷化铟相关概念等（比如有研新材、中钨高新），还有其他光通信、光纤等涨幅也不弱（长飞光纤、光迅科技等）。
参考海外市场，韩美存储依然未能企稳，上周消息称，英伟达正调整下一代AI系统架构，Rubin Ultra可能减少每机架HBM配置，转而使用光互联链接多个机架。
于是大家看到，周五美股存储继续调整，sk海力士跌4%，希捷跌5%，闪迪跌近4%，美光跌0.44%；与此同时，美股光通信集体爆发，迈威尔涨4%，康宁涨5%，coherent涨13%，Lumentum涨超6%。A股光模块虽然一直有利空小作文，但光模块之外的其他光通信概念或可看高一线。
展望后市，科技小登能否继续反弹甚至反转？存储等超跌股能否迎来修复？
中信证券表示， 8月初的市场处于超跌反弹阶段，前期跌幅越大的品种弹性越大，当前有色、化工、非银、电新行业的年内收益率仍低于理论中枢。持仓成本视角下，浮亏压力集中于科技成长与小微盘，有待进一步消化；融资盘视角下，本轮领涨方向出清进度已过半程；拥挤度视角下，科技板块的交投热度仍没有回落。
整体而言，电子、有色、创新药、非银修复进度较快，化工、电新、通信相对较慢。配置上，科技持仓继续向核心资产集中，非科技部分增配能化、有色、创新药和 头部券商 。
前中信建投量化分析师丁鲁明表示，反弹非反转，暂维持高仓位不变。反弹如期全面展开，但仍将本次科技反弹定义为反弹而非反转，若再有连续反弹仍需考虑适度调仓。作为主板重要权重的科技短期反弹时间窗口仍在，但我们也再次强调技术面中期调整的压制性，本周暂维持市场全面反弹高仓位应对不变。
东吴策略陈刚团队认为， 新一轮行情将徐徐展开。 AI科技板块正处于估值消化的阶段性休整阶段，产业上行趋势依然明确：AI商业化落地进程持续加速，开源模型的技术迭代与场景渗透有望开辟全新收入增量，行业景气具备坚实支撑。我们预计，随着中报业绩期临近，核心科技赛道业绩将持续兑现并伴随盈利指引上修，推动板块重回盈利与估值共振的上行通道。
中泰证券认为，在全球AI资本周期未见顶的判断下，8月市场震荡筑底，但全年或仍创新高，已进入中长期布局区间。建议：一是以科创50为代表的高端制造、国产半导体设备龙头可逐步提高配置；二是关注物理AI落地受益领域如军用AI、卫星，具体品种关注光纤、钨钼；三是防御仓位上，不要简单配高股息和白酒，应转向与高端制造结合的化工、工程机械及精密设备龙头。
兴证策略：后续行情应该能够有比较大程度的修复。目前是历史大顶还是小顶？兴证策略认为，历史上典型的产业主线行情，例如13-15年的TMT、20-22年的新能源，除了历史“大顶”之外，在行情演进过程中也会因为阶段性的扰动出现多重“小顶”。
对于“大顶”和“小顶”的判断，核心要看本质触发因素是分母端还是分子端：阶段性的“小顶”通常是借利空对此前筹码和获利盘的一轮集中消化，只要不发生系统性风险、主线景气优势依然延续，行情仍将继续向上。而历史“大顶”通常是对分子端景气趋势性终结的定价。
对于本轮AI未来走势，兴证策略认为：本轮大跌后AI的景气优势和产业趋势并没有证伪，但估值和筹码压力已显著消化，同时美国非农不及预期、美伊冲突缓和也为流动性的边际改善提供支撑。因此基准情形下，后续行情应该能够有比较大程度的修复。若出现能够驱动全球资本开支再次上修的新叙事，尤其是AI新应用与新场景的打开，行情将更容易收回前高。
8月值得关注的产业事件和催化：1）更多美股AI硬件厂商财报的验证：中旬的Lumentum、思科、应用材料，月末的英伟达。2）海外流动性变化：美国7月CPI数据、下旬的7月FOMC会议纪要&杰克逊霍尔全球央行年会中沃什的讲话。3）更多AI应用的验证和催化：Grok 4.6大模型发布、谷歌新品发布会、AGIC国际通用人工智能大会等。
广发策略重点找寻7月错杀方向。7月科技板块调整主要源于两类预期变化：一是此前交易供给瓶颈的AI通胀环节出现扩产预期，市场重新评估供需格局；二是部分AI制造业环节受北美CSP资本开支预期扰动，市场担忧需求斜率放缓。
因此，本轮重点寻找两类错杀方向：一是供给扩张预期存在，但核心瓶颈仍未解除的环节；二是需求预期受到扰动，但自身具备独立产业逻辑的环节。
其筛选结果为，强错杀如下：光芯片 EML/CW > 磷化铟衬底 > PCB-MSAP > MLCC > 液冷泵 > 金属波纹管 > CNC 液冷结构件 > DRAM/HBM > 燃机叶片 > 光纤预制棒 > 载体铜箔 > 薄膜滤光片 / FAU。
筛选标准主要包括四个维度：1) 机构容量票：近6周日均成交额大于5亿元；2) 前期涨幅和估值压力释放较充分：近6周的区间最低价小于区间最高价的60%；3) 股价底部钝化：近3周震幅小于近6周震幅的60%；4) 底部抛压收敛：近2周平均成交额小于近6周平均成交额的80%。
