在半导体材料领域，日本企业长期把控着高端光刻胶90%以上的市场份额，信越化学、JSR等四大巨头几乎扼住了全球芯片制造的咽喉。不少人断言，国产光刻胶至少落后5-10年，难以追赶。但武汉企业鼎龙股份，正以硬核实力打破这一僵局。
光刻胶是芯片制造的关键材料，如同芯片上的“感光底片”，没有它，再先进的光刻机也无法工作。一旦日系厂商断供，大量芯片产线将面临停工风险，这是实实在在的“卡脖子”困境。
客观来看，国产光刻胶与日本存在差距：KrF中端光刻胶有3-5年差距，ArF高端光刻胶差距5-8年，EUV顶尖光刻胶仍处于实验室研发阶段。但鼎龙股份手握独特优势——国内多数同行依赖日本进口核心原料，而鼎龙从化学单体、高分子树脂到高度提纯，全部实现自研自产，打通了完整的全流程产业链。这意味着，日本试图通过封锁原材料来遏制鼎龙，根本无法得逞。
2026年3月，鼎龙股份潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线正式投产，这是国内首条打通“有机合成—高分子合成—精制纯化—光刻胶混配”全流程的高端光刻胶量产线。截至2026年6月，已有8款高端晶圆光刻胶产品获得批量订单，其中浸没式ArF及KrF光刻胶各4款，已向两家头部晶圆厂交付数百加仑产品，并获客户追加近1000加仑订单。此外，公司累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品进入下游客户送样验证阶段，超10款进入加仑样测试阶段。
相比同行，鼎龙在浸没式ArF高端胶的量产进度上暂处下风，但全产业链自主可控是其独一档的核心优势。资本市场看重的，正是这份不怕被断供的硬核底气。
回望历史，1938年武汉保卫战，百万军民浴血苦战，顶住民族危亡的巨大压力。八十多年过去，芯片战场没有硝烟，武汉再次站到国产突围的前线。承认技术差距，不代表妄自菲薄。追赶之路道阻且长，但至少我们已不再完全受制于人。
