10月28日,半导体溅射靶材龙头江丰电子(300666.SZ)披露2026年第三季度报告,公司营收、利润同步保持高速增长,盈利增速显著跑赢收入增速,展现出较强的盈利能力与订单承接能力。

财报数据显示,单三季度,公司实现营业收入17.28亿元,同比增长44.42%;归属于上市公司股东的净利润2.71亿元,同比大幅增长83.20%,基本每股收益0.98元。

拉长周期看,前三季度公司合计营收44.65亿元,同比增长35.67%;归母净利润8.11亿元,同比增幅达到102.38%,业绩实现翻倍增长,盈利弹性突出。

作为半导体上游核心材料厂商,江丰电子业绩走强,受益于全球晶圆制造产能扩张、AI算力芯片需求上行,以及国内先进制程供应链国产化推进。公司主营超高纯金属溅射靶材与半导体精密零部件,产品覆盖铝、钛、钽、铜及各类合金靶材,是芯片薄膜沉积环节不可或缺的关键耗材,已经进入台积电、中芯国际、SK海力士等头部晶圆厂供应链体系,同时持续推进先进工艺产品认证,在5nm等先进节点实现供货能力突破,国产替代空间广阔。

行业层面,AI芯片、高性能计算芯片需求持续拉动靶材需求放量,下游晶圆厂资本开支回暖,带动靶材订单持续释放。同时,公司持续加大研发投入,持续优化产品结构,高附加值产品占比提升,推动毛利率改善,是利润增速高于营收增速的核心原因。除靶材主业外,半导体精密零部件业务稳步拓展,打开第二增长曲线。

值得注意的是,此前公司公告筹划赴港上市事项,推进国际化布局,进一步支撑海外客户拓展、产能建设与技术研发投入。

公司表示,将持续跟进全球半导体产业周期变化,深耕超高纯材料技术,加速新产品、新工艺验证,巩固在全球溅射靶材市场的竞争地位。不过,半导体行业具备强周期属性,下游晶圆厂资本开支节奏波动、海外客户认证进度、原材料价格波动等因素,仍将对后续业绩形成扰动。

江丰电子成立于2005年,2017年6月在深交所创业板上市。公司专注于集成电路用超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件研发、生产与销售,是国内半导体靶材领域龙头企业,国家制造业单项冠军企业,长期承担多项国家重大专项,打破海外厂商长期垄断。

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二级市场方面,当日,江丰电子股价收报168.47元,上涨10.35%,市值464.93 亿元。

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