早期型号的PS5在竖放时容易出现过热和液态金属相关问题。由于主机散热系统的设计缺陷，竖直放置时液态金属可能会分布不均，导致其与芯片及散热器之间的接触面积减少。

因此，在早期PS5上，一直存在导热效率不稳定以及液态金属泄漏的潜在风险。直到后来，索尼通过在PS5 Pro以及PlayStation Slim CFI-2116版本的APU散热器上增加导流凹槽，才对这一问题进行了改进。

不过，据外媒报道，PS6将采用一种全新的散热系统，彻底放弃液态金属，从而避免无论横放还是竖放都可能出现的过热风险。

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索尼申请了一项关于游戏主机先进散热系统的新专利。该专利介绍了一种经过改进的热管设计，通过采用锥形和延伸结构来提升主机的散热效率。

这是一种基于蒸发冷却原理的散热系统，使用密封液体（如水）作为导热介质，而不是液态金属。

多根杆状热管上的锥形和延伸结构能够在主机横放和竖放两种状态下调节液体循环，确保热管内部的液体始终保持最佳分布和蒸发效率，从而防止主机过热。

在竖放状态下，由于重力会影响液体流动，热管中的延伸部分会充当储液腔，降低液体液位，从而为液体蒸发创造更好的条件。

这一升级有望让PS6在长时间游戏过程中保持更高的散热效率和更低的温度，同时随着时间推移，彻底消除液态金属泄漏问题，从而提升下一代PlayStation主机相较于PS5的平均使用寿命。