白宫原本以为扔出一块“技术骨头”，中国就会欣然接住，没想到这次却踢到了铁板。北京时间1月14日，美国商务部刚刚通过联邦公报正式宣布放宽对华出口英伟达H200芯片的限制，附带的条件一箩筐：25%的相关费用、第三方技术审查……结果中方不仅没领情，反而呈现企业集体冷遇、政府保持战略定力的态势。
白宫人工智能与加密货币主管萨克斯在接受采访时罕见流露出沮丧情绪，称“我们给了机会”，但“中方并未回应”。从封锁到“变相施压交易”，美国的策略悄然变调，但中国的回应也比以往更坚决、更冷静。
特朗普这次放权英伟达，对外说是“开放”，本质上却是“勒索式交易”。你可以卖，但得让我们收取费用、审查、管控。这种带着镣铐的“松绑”，说白了就是美国想靠一款不是最先进的芯片，继续玩技术优势的老套路。
H200虽然比不上新出的Blackwell系列，但仍对部分AI训练有吸引力,美国一边放行H200，一边继续封锁真正高端芯片，还通过《芯片与科学法案》悄悄设卡，防止中方获得关键设计工具。
这就是典型的两面下注：既想捞钱，又不想失控。为什么现在“松口”？说穿了，是撑不住了。2026财年第一季度（截至2025年4月27日），英伟达因为H20芯片禁令，产生45亿美元相关费用，不光是账面难看，投资人也坐不住了。
美国芯片巨头的库存积压、海外市场份额缩水，逼得华盛顿不得不从“全面封杀”转为“逐案审批”，把原来的“默认拒绝”变成“可以商量”,但这种转变只能说是被动调整。
而中国这边的态度则显得非常明确：不吃你这套技术施舍。商务部早前就设立了进口芯片审批机制，要求企业解释为什么非得用海外芯片。
毕竟谁也不想被人牵着鼻子走，更不愿发展被附带条件捆绑，中方专家指出，美国的新政策本质上是“战略试探”，并非真正转向合作。而中国的回应，正是对这种试探的坚决拒绝。
这背后是中国半导体产业这些年扎扎实实的进步，比如我国企业自研的昇腾920芯片，性能上已经能对标英伟达为中国市场定制的阉割版H20芯片，虽然与H200性能仍有明显差距，但两者间的差距正在被快速缩小。
再看出口数据，2024年中国集成电路出口1.03万亿元，位居出口商品第二大类，2025年有望跃升为第一大类，这说明“造得出、卖得好、市场认”。
而国家大基金三期的启动，其注册资本3440亿元，资金将分期投入并通过子基金运作，为国产化设备、成熟制程扩产提供支持。
美国那边还在算计怎么卡住“高端脖子”，中国已经在“实用路线”上越走越顺。28纳米以上成熟制程的市场份额，中国已达到全球23%，虽说不算最先进，但恰恰是汽车电子、家电、工业设备等应用最广的领域。
美国国会研究处去年底的报告其实已经表示担忧：中国的产业政策“已开始见效”，如果不调整战略，美方将“难以维持技术主导地位”。换句话说，就是他们自己也开始意识到，老办法不灵了。
更关键的是，全球半导体供应链正在向多极化演进，美国想要彻底“脱钩”，谈何容易。一颗芯片背后牵涉几十个国家的原材料、设备和工艺，断一环都不行。
中国在稀土、石墨等关键材料上拥有压舱石优势，去年针对部分稀土产品开启出口管制政策，已经让不少西方国家感受到“被卡”的滋味。
从全球格局看，越来越多国家在芯片领域选择“多边下注”，不再押宝美国一家。日本、韩国、印度都在寻求与中国的技术合作，欧洲虽然嘴上喊“去风险”，但实则在默默加码与中国的市场联系。
过去那种“美国一声令下，全球统一行动”的时代，已经走远。
美国从“全面封杀”转为“逐案审批”，从“默认拒绝”变成“可以商量”，本质仍是管控而非“投喂”，中国从“求购者”变成“筛选者”。双方角色变了，博弈方式也变了。
中美博弈还在继续，但中国已经走上了属于自己的路，未来的芯片产业，不会再有谁一家说了算。中国不需要谁的“恩赐”，更不会被谁的“松绑”所左右。
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