美国被中国再度拒绝了，美国官员很沮丧
“中国不想跟我们合作了，中国想要实现半导体独立性。”这是白宫负责AI与加密货币事务的官员萨克斯近期对外释放的观点。
”2026年年初，美国试图用一次“有条件的放松”，换取中国对其芯片技术的重新依赖。
但中国的回应很干脆，没有犹豫，直接拒绝。
这很不“传统”，但却极其清晰。
让人意外的是，这次美国主动伸出的“橄榄枝”并不低调。美方提议放宽对中国出口AI高端芯片的部分限制，尤其是此前列入“禁区”的H200芯片。
乍一看似乎是在释放善意，但附加条件却让人皱眉：中国企业必须将销售利润的25%上缴，接受第三方审核，且芯片价格必须低于美国本土售价的一半。
这不是合作，更像是一种披着交易外衣的控制。
中国的立场显然已发生根本变化，四年前或许还会考虑权衡利弊，如今的选择几乎没有犹豫。
中国直接拒绝了这一提议，并明确释放信号：将坚定不移推进半导体自主化。
美方官员的“沮丧”并不难理解，因为在他们设想中，这是一次能够“局部松绑、重启合作”的机会，但现实是，中国已经不再愿意走回头路。
从表面看，这是一次芯片谈判的失败。但深层来看，它标志着中美科技博弈进入了一个新阶段。
美国开始意识到，完全封锁正在反噬自己，试图用“合作”来换回影响力；中国则在过去四年的封锁压力下，逐步完成了从依赖到自主的心态转变和技术积累。
芯片之争并不新鲜，自2019年以来，美国对中国科技产业的打压持续升级，从设备、材料到软件生态，几乎无一幸免。
曾经连最基础的EDA设计工具都被列入出口管制清单。荷兰的光刻机、日本的高端材料、韩国的存储设备，都成了美国封锁中国的“同盟”。
但随着时间推移，制裁的边际效应开始削弱。
2023年后，中国的反应节奏明显加快。一边加快国产替代，一边推动企业自研。
2024年底，中国的芯片自给率突破67%，在通信、图像传感、能源控制等关键领域，自主产品的市场份额不断扩大。
中兴的光芯片已经占据国内市场近三分之二，韦尔科技的图像传感器完成三代升级，甚至在部分性能指标上对标国际主流水平。
华为推出的新一代昇腾芯片也很快进入应用阶段，腾讯、阿里等企业加大在芯片方向的战略投入，电力系统控制芯片更是实现了从“全靠进口”到“全面国产”的跨越。
这些进展是面对压力下的战略性调整，技术安全已成为国家安全的重要一环。
中国不愿把关键命脉交到他人手里，是出于对未来更复杂格局的预判。特别是在半导体这样高度依赖全球协作的行业，一旦被“卡脖子”，代价太高。
美国的所谓“松绑”，其实更像是被现实逼出来的策略调整。
过去的“铁门”政策把中国推向了自立自强的方向，如今再想通过“半掩门”来拉回合作，时机已经错过。
2025年第四季度，美国芯片设备商在华订单骤降41%。
英伟达等企业不得不接受美方提出的利润分成政策，营收下滑已成定局。荷兰、日本等国家的相关企业也逐步显露不满情绪，纷纷开始寻找绕开限制的“灰色地带”。
更关键的是，美国的政策越来越脱离市场逻辑。
一方面政策制定者坚持技术封锁，另一方面企业则被迫放弃全球最大市场，利润、增长、技术生态都受到影响。
现实正在撕裂美国内部的共识，那些曾经支持封锁的声音，如今开始反思：是否低估了中国的科技韧性？是否高估了自己的技术垄断力？
中国的选择并不是要与世界切割，而是拒绝不对等的合作。
中国不拒绝技术交流，也不排斥开放合作，但前提是平等、尊重、互利。
这次拒绝美方的芯片提案，并非关起门来自给自足，是拒绝成为别人的附属。中国在构建的是一个更安全、更自主、更可控的科技体系。
国际半导体产业链本就复杂而精密，全球化协作是其基因之一。
完全脱钩，在现实中几乎不可能，但区域化、去风险化的趋势正在形成。
中国在这个趋势中的角色也在悄然转变，不再只是技术的追随者和市场的消费者，而逐渐成为技术标准的制定者和产业链的主导者。
美国的困境也显而易见，长期依赖“技术霸权”维持全球优势，但在芯片这个全球联动的产业中，想靠单边政策维持主导地位，已经难以为继。
盟友的配合度下降，企业的不满增加，市场的丧失加剧，所有迹象都在指向一个现实：封锁的代价，可能比竞争更高。
这场芯片风波还远未结束，但它透露的信息已经足够清晰。
中国不再是那个等待别人开门的学生，开始自己画图纸、造工具、建工厂的技术力量。
你怎么看？如果你是中国的科技从业者，你会接受带条件的合作吗？在这场没有硝烟的技术角力中，中国的坚定让你安心，还是让你担忧？欢迎评论区说出你的想法，我们一起见证这场全球科技秩序的重塑。
参考来源：
美国政府批准向中国出口英伟达H200芯片——2026-01-14 06:19·央视新闻
深追踪丨美放宽H200芯片对华出口是否影响国产芯片发展？业界：自主趋势不会改变 2026-01-14 17:26·国际在线
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