【IT168 资讯】5月28日，高通骁龙在京举行了主题为“全连接 新惊艳”的高通骁龙无线连接技术之旅活动。高通高级副总裁兼大中华区首席运营官罗杰夫先生做了主题演讲，为大家介绍连接技术如何推动移动变革并与与会媒体以及行业资深人士就无线连接技术现状以及未来的发展做了深入探讨。

罗杰夫表示，中国市场是全球市场中最令人激动的市场，在过去的5年时间里，他主要的工作经历都聚焦在中国业务。罗杰夫此番话并非客套，在过去几年的时间里，我们看到了中国手机产业的飞速发展，小米、一加等国产手机厂商几乎无一例外地采用高通骁龙顶级的移动处理器芯片用在自己的旗舰机上。其诸多产品不仅在国内持续叫座，在国际上也收获了非常不错的反响。尤其是小米，凭借小米4、小米Note这两款旗舰产品在手机市场占据了非常可观的市场份额，令三星这样的国际大厂也难以招架。

罗杰夫认为，高通早已不仅仅是一家芯片公司，他更倾向于将自己定义为系统工程师。在考虑到整个系统的时候，会更多的从用户的角度来思考问题，需求对用户更有利、高效的解决方式。同时，高通是一家非常注重技术的公司，从创立之初到现在的近30年时间里，高通在研发方面的投入已累计超过360亿美元。

从上世纪末互联网刚刚普及的时候，用户绝大多数是通过个人电脑以有线的方式上网的。而目前，在全球30亿互联网用户中，大部分是通过无线的方式来上网，移动互联网用户呈现出了爆发式的增长。智能手机当中也已经远不止一个简单的调制解调技术，而是有多种无线连接技术在里面。高通和中国三大运营商紧密合作，在4G网络推出以及网络有优化上进行了非常多的合作，致力于为用户提供最优秀的用户体验。

演讲中，罗杰夫对高通在Wi-Fi相关技术、蓝牙、GPS、NFC近场通讯等多种无线技术方面取得的成就做了介绍、讲解。并现场全球首次演示了在商用移动芯片上进行的上行链路载波聚合、内置在X8 LTE的骁龙425处理器平台上Cat.6载波聚合的首秀以及首次利用小米Note顶配版现场演示LTE TDD Cat.9载波聚合技术。