原标题：Chipworks拆解iPhone7！显露Apple A10

iPhone7推出之后，不少拆大师陆续获得手机并进行拆解，其中详尽分析iPhone7晶片结构的Chipwork终于出手了，他们拆解了iPhone7之后，更展示了A10Fusion处理器内部真正构造。

Chipworks在拆解iPhone7的过程中进一步拆解AppleA10Fusion处理器并分析内里构造，苹果表示这处理器虽然有四核，iPhone7会跟据应用程式使用系统资源的多寡去启动2核低耗或2核高耗的晶片。在拆解过程之中，Chipworks看到了右边有一颗16平方毫米的晶片，比iPhone6s的13平方毫米大，相信是高效处理晶片，但低耗晶片的位置他们似乎仍然未能确定，但他们在处理晶片左下方两处地方发现了异样，他们相信低耗晶片就收藏了其中一处。

另外Chipworks确认了处理器的上方也内置6核的图像处理晶片，核心数量与iPhone6s相同。