集成电路作为国家新兴支柱产业，产业全链条协同攻坚核心技术，以加快实现科技自立自强。当前半导体产业技术迭代加速，核心工艺与系统整合能力也成为人才核心竞争力之一。
为此，风米网特邀资深的制造封装技术专家，推出三大精品课程，系统地分享混合键合、制程与设备、先进封装与关键技术，助您把握更多新机遇。
SEMICON展前、后1天开课
赴浦东不负春光，听课逛展
一气呵成！
一
课程信息
01
半导体先进封装--混合键合(Hybrid bonding)
工艺技术
讲师：林老师
时间：2026年3月24日
课程特点：
聚焦核心技术：系统讲解混合键合、TCB等键合技术。
理论体系完整：从制程概论、技术原理到工艺流程，构建产业知识框架。
案例深度解析：结合案例分享，帮助理解制程难点与工程应用思路。
紧跟行业前沿：解析先进制程与新材料以及设备发展趋势。
课程收益：
掌握先进封装相关知识，提升键合技术与工艺问题分析能力。
通过实战案例学习，积累可直接借鉴的工程思路与经验。
把握先进键合技术方向，增加在封装、设备开发领域的竞争力。
02
半导体工艺&设备与关键技术
讲师：郭老师
时间：2026年3月27-28日
课程特点：
专注半导体前段晶圆制程，覆盖光刻、薄膜沉积、离子植入、蚀刻等核心技术。
理论教学搭配产业案例解析，帮助学员深化技术理解与应用思维。
涵盖 DUV/EUV 等先进技术，贴合产业发展趋势。
课程收益：
系统构建前段晶圆制程专业知识，吃透光刻、沉积、离子植入、蚀刻等核心流程。
形成完整制程整合思维，增强工程问题分析与制程管控能力。
洞悉先进制程发展脉络，把握行业技术升级与未来方向。
03
先进封装演进与制程关键技术
讲师：杨老师
时间：2026年4月10-11日
课程特点：
全面覆盖从基础到先进的半导体封装全体系技术，构建完整知识框架。
深度聚焦 WLCSP、CoWoS、2.5D/3D IC 等前沿封装与创新方案。
以案例教学贯穿工艺、材料与制程对比，强化实用理解。
立足全产业链视角，解析设备、材料、市场趋势与产业生态。
课程收益：
掌握先进封装核心知识，夯实专业基础。
建立制程整合全局视野，提升技术分析与问题判断能力。
通过实战案例学习，积累工艺技术思路和经验。
把握产业技术方向，增强在封装工艺与设备开发领域的竞争力。
二
课程报名
（1）报名费用：
半导体先进封装--混合键合(Hybrid bonding)工艺技术
2250元/人（含1天午餐）；
早鸟价（前10名）：2100元/人；
组团价（3人及以上）：2000元/人（不可与早鸟同享）。
半导体工艺&设备与关键技术
先进封装演进与制程关键技术
4500元/人/每课（含2天午餐+1次晚宴）
早鸟价（前10名）：4300元/人；
组团价（3人及以上）：4000元/人（不可与早鸟同享）。
（2）报名时间：即日起
（3）培训地点：
上海浦东新区东方路710号汤臣金融大厦24F
距上海新国际博览中心距离：
地铁4站，2号线转7号线，世纪大道12号口--花木路2号出口（30分钟）；驾车（16分钟）。
（4）咨询与报名：
任老师 18621703782（微信同号）
梁老师 18621703936（微信同号）
培训日程
广告赞助
赞助费用：8000元人民币。
权益包含：
课程讲义手册前4页供赞助商广告入页。
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