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2026年5月27日周三,韩国存储芯片巨头SK海力士市值突破一万亿美元大关,这让它成为亚洲第二家(继三星电子5月6日之后)、全球第三家(继美光5月26日之后)市值破万亿美元的存储芯片公司,也是全球第15家市值破万亿美元的公司。随后两个交易日,SK海力士股价继续上涨。

在短短一年半的时间里,SK海力士的股价从2025年年初的17 万韩元飙升到233万韩元,十多倍的惊人涨幅让人们不禁想起思科公司。1990年至2000年,思科公司的股价十年翻了1000倍。SK海力士会打破这个记录吗?

“海力士大人”

SK海力士股价的“史诗级暴涨”让韩国人民欣喜若狂。最近,韩国一档喜剧综艺节目关于SK海力士的搞笑段子爆火。

在节目中,一位看起来有些邋遢油腻的矮胖大叔走进奢侈品店购物,起初店员对他爱搭不理,甚至冷嘲热讽。

然而,当这位大叔漫不经心地拉开外套拉链,露出背面印有SK海力士(SK Hynix)标志的工装背心时,店员的态度发生了180度大转弯,直接原地滑跪,口中连呼“海力士大人”。

在韩国二手交易平台上,有人出售SK海力士的工装外套,号称“终极相亲战袍”。据韩国婚介机构透露,现在只要简历上写着“SK海力士”,就会被无条件视为与医生、律师并列的“A级黄金择偶对象”。

去年九月,SK海力士与工会达成历史性协议,废除原本“奖金不超过基本工资10倍”的封顶限制,确立了未来10年的分红机制,公司每年拿出营业利润的10%作为奖金分给全体员工。

2025年公司营业利润创下历史新高(47.2万亿韩元),奖金池总额高达4.72万亿韩元,发给全球约3.3万名正式员工,上至高管,下至门卫、保洁和产线工人,人人有份。人均奖金1.4亿韩元左右(约合人民币65~69万元),接近30个月的工资。

于是SK海力士员工人人成了“大人”。

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SK海力士利润分享制度的力度在半导体乃至整个全球科技制造业中,都是颠覆性的,史无前例。注意是营业利润的10%,而非净利润的10%。营业利润是企业核心业务所得,须经营业外收入与支出的调整,并扣除利息、税收等费用后才能得出归属股东的净利润。

也就是说员工比股东的待遇还高,且无需承担股东承担的风险。

该协议有效期为十年,有意思的是,如果十年内,SK海力士未能打破周期企业的魔咒,陷入巨亏谷底,那么员工最多没有奖金,并不需要支付对等补偿。好比说,吃肉时和股东一起吃肉,股东挨打时员工无需一起挨打。

你可能觉得风险与利益不对等,不太公平,不过,这次的肉实在太大太肥了,股东分享一些也不太心疼。而且,在当下产能超级短缺的关键节点,员工的配合至关重要。如果他们心生不满,怠工搞破坏,那么公司的损失将是巨大的。也就是说员工的“阻扰价值”现阶段非常高。所以分享利益,安抚激励,非常重要。此外,这样做也可以向竞争对手施加压力。

果然不久,SK海力士的这个“利润分享制度”的战略杀伤力就显示出来了。

SK海力士最大的竞争对手三星一直沿用传统的“超额利润绩效奖金”制度,奖金上限为年薪的50%。最近三星半导体部门利润大增,特别是2026年一季度,同比暴涨756%,但是员工却没能分到对应的红利,本来就很不满。再和SK海力士一比较,更是义愤填膺。

三星工会(约80%成员来自核心半导体部门)与资方多次谈判,资方不让步。于是工会宣布于5月21日启动为期18天的大罢工。韩国政府紧急介入,就在罢工即将开始的前一天(5月20日)促成劳资双方签订临时协议,罢工计划停止。

根据协议,三星专门为半导体部门设立一项长达10年的“特别经营绩效奖金”,将半导体业务营业利润的10.5%固定为奖金池,且不设发放上限,对标SK海力士的利润分享制度。

按照今年的利润预期,三星内存部门的员工最高有望拿到约6亿韩元(约合人民币275万元)的奖金。该临时协议需要超过半数有资格的成员参与投票,且参与者中多数投赞成票才能正式生效。投票时间为5月22日至27日。28日,三星宣布投票结果,协议以 73.7% 的支持率正式通过。

不过,该协议遭到三星手机、家电等非半导体部门员工的强烈抗议。他们预期只能获得约600万韩元(约合人民币2.7万元)的公司股票奖励,与半导体部门员工云泥之别。

5月26日,代表非半导体业务员工的“同行工会”因不满被剥夺投票权,向韩国水原地方法院申请临时禁令,要求暂停当前的薪资协议全员投票程序。

虽然三星资方解决了与半导体工人的矛盾,却无法解决半导体工人与非半导体工人之间的内讧。罢工危机尚未解除,随时可能卷土重来,利好海力士。

SK海力士是怎样的公司?缘何如此威猛?

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“数据会是下一个石油”

动态随机存取存储器(DRAM)最早由IBM工程师Robert Dennard于1966年发明。1970年,英特尔成功量产第一款商用DRAM芯片,随后与德州仪器等美国公司独霸内存芯片市场。

1976年,日本通产省牵头NEC、东芝、日立、富士通等巨头以及多家研究机构建立“超大规模集成电路研究联合体”,进军内存芯片市场。

美国公司完全不敌日本这种“官产学研”的举国体制,节节败退。到了80年代,日本公司以优质低价的产品横扫全球存储市场。

正当美日激战正酣时,韩国决定参战。

1983年2月,以制糖、纺织和家电为主要业务的三星集团创始人李秉喆在东京发表“东京宣言”,正式宣布进军半导体DRAM领域。他向德州仪器、摩托罗拉、NEC、东芝、日立等美日巨头请求技术授权,全部遭拒。好在被日本打得近乎倒闭、急需现金的一家美国小公司——美光,答应了三星的请求。

三星获得美光的DRAM内存技术授权后仅用6个月就量产64K内存,将与美日的技术差距从10年缩短至4年。第二年1984年,三星便自主研发256K内存,采用逆向工程摆脱授权依赖,技术差距缩至两年。

1987年,日本受《美日半导体协议》的直接限制以及《广场协议》的间接影响,内存业务大受打击,三星趁机抢占市场,正式成为全球内存霸主。美光养虎为患,后悔不迭。此是后话。

话说1983年三星李秉喆高调宣布进军内存芯片市场后,韩国另一个财阀——现代集团的创始人、会长郑周永立马宣布成立现代电子产业株式会社,也进军内存市场。

郑周永表示:“要在所有领域打败三星!”

他还发誓:“即使亏损十年,也要在半导体领域成为世界第一!”

他将现代集团在汽车、建筑等行业赚的钱源源不断地输送给现代电子。

现代电子与美国德州仪器合作获得关键技术,于三年后的1986年完成了64K内存的量产。凭借韩国政府的政策扶持和现代集团的资金注入,现代电子迅速成为韩国第二大半导体企业,仅次于三星。

美国为了遏制日本,暗中扶持三星、现代等韩国内存企业。韩国政府更是不遗余力地加以扶持。这些企业不计代价,逆周期扩大产能,疯狂降价。

韩国人以比日本人更吓人的“官产学研”举国体制以其人之道还治其人之身,很快就把日本卷得半死不活。

1999年,日立、NEC、三菱的DRAM业务合并成立了尔必达(Elpida),试图抱团取暖。

但是,在驱赶日本企业、追赶三星的过程中,现代电子扩张过于激进,把自己也卷进了困境。1997年亚洲金融危机爆发,债台高筑的现代电子举步维艰。

雪上加霜的是,1999年韩国政府又强迫现代电子以高价收购同样负债累累的LG半导体。两个溺水垂死挣扎的人抱在一起下沉得更快了。

2000年3月互联网泡沫开始破裂,存储芯片量价双崩,平均价格狂跌90%,DRAM市场需求缩水50%以上,对营业收入的打击可想而知,而往年过度扩张形成的庞大的固定资产像个黑洞不断吞噬资金。

陷入绝境的现代集团于2001年剥离现代电子,令其成为独立的公司,更名为海力士。彼时海力士身负140亿美元巨额债务,根本无法独立生存,最终由韩国政府和债权银行接管。

当时业界普遍认为,海力士早晚会倒闭。然而,它却奇迹般活了下来。在沦为“无主孤儿”的日子里,它出售非核心资产,实施极致的成本控制,并在行业低谷期坚持对新技术持续研发投入,极限求生。

苦熬十多年,2012年2月,海力士终于迎来了“白衣骑士”——韩国第二大财阀SK集团。彼时,SK集团的业务主要集中在能源化工和信息通信两大传统领域,虽然体量大,现金丰厚,但是会长崔泰源认为这两个行业过于“传统”,且周期性太强,急需切入高科技赛道,以摆脱对单一资源周期的依赖。

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半导体的确是高科技,不过也是一个周期性很强的行业。这一点估计崔泰源在收购时早已意识到。或许正是他多年对周期性行业的洞察与驾驭给了他接盘海力士的智慧与勇气。

2011年的海力士是多家银行账上的“坏账”,银行急于甩卖这个烫手的山芋,但是没有财团敢接手。他们认为,半导体行业周期性极强且极其烧钱,加上三星已经处于全球碾压式的领先地位,买下海力士无异于自寻死路。

只有崔泰源看到了不同的未来。他力排众议,以30亿美元收购了海力士,更其名为SK海力士。这笔交易震惊了韩国商界。

崔泰源解释说:“我赌的不是海力士,我赌的是数据会成为下一个石油。”他认为,未来数据量必将爆发,海量数据必然需要海量存储来承载。

他的预言相当精准,实际上就在他收购海力士后的七个月,2012年9月30日,在ImageNet图像识别竞赛中,深度学习模型AlexNet识别出了一只猫,以碾压式的优势夺冠,将图像识别的错误率从26%大幅降至15%。这一年被广泛视为“AI算力元年”。

崔泰源在AI算力元年收购了海力士,认为数据需求的爆发式增长将改变行业格局,给有准备的企业带来机会。

那么他为什么断定海力士有所准备、能够抓住这个机会呢?因为海力士这些年一直坚持研发投入,研发管道里有一个项目叫高带宽内存芯片(HBM)。

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十年磨一剑

2009年,SK海力士与AMD联合启动HBM研发,采用先进的3D堆叠工艺,在极小的空间内实现了传统存储芯片无法企及的超高数据传输速度。

打个比方,传统内存像平房,而HBM像摩天大楼。

HBM实现3D堆叠的方法是硅通孔技术(TSV),在芯片内部打通无数个微小的垂直通道并填入导电材料,让数据可以直接“上下楼”,大幅缩短了传输距离。这种结构使得HBM拥有超宽的总线位宽,从而带来了数倍于传统内存的带宽。

然而当时,HBM项目并不被市场看好,因为根本不存在这么大的存储需求,传统芯片完全够用。但是,SK集团入主海力士后,崔泰源坚持继续研发HBM。

因为他意识到,必须在这个超前技术上赌一把,别无选择,即博弈论上所谓的“占优策略”。如果不赌,那么他和现代集团的命运将很相似,SK海力士肯定会死;如果赌,有两种可能。赢了,SK海力士就涅槃重生了;输了,SK海力士也就是死。

总归比不赌好,赌,至少还有生的希望。

事后证明,崔泰源赌赢了。

当然这里也有“运气”成分。就在崔泰源签约收购海力士两周后的2012年2月底,日本尔必达终于撑不住了,申请破产,这标志着日本内存行业被韩国彻底绞杀。

这里必须提一下的是,韩国卷死日本,直接获益的是美光。它仅花了25亿美元就收购了尔必达,获得移动DRAM核心技术以及苹果日系大客户、数千项专利,新增一半先进产能。

DRAM市占率一举达到24%,超越海力士,仅次于三星,跃居全球第二。

此前2009年1月23日,德国奇梦达公司(Qimonda)正式申请破产,这是欧洲最后一家DRAM大厂,它的倒下标志着欧洲永久出局内存市场。

存储市场经过四十多年腥风血雨的竞争,最终形成韩国两家企业(三星、SK海力士)与美国一家企业(美光)这“2+1的格局”,三巨头达成默契,终结行业价格战,进入“高集中度、高利润、稳价格” 的良性周期。海力士在被SK收购后当年就奇迹般地扭亏为盈。

崔泰源后来也坦言:“如果尔必达晚两年,海力士的现金流可能撑不到那时候。

2013年,HBM 被全球半导体行业的最高规则制定者“固态技术协会”(JEDEC)正式采纳为行业标准。

2014年,SK海力士试产全球首款HBM1,4层堆叠,1GB,带宽128GB/s。

2015年,SK海力士与AMD联合发布,HBM1用于AMD Fiji GPU,标志着HBM进入正式商用阶段。

但是,客户寥寥无几,给定当时的存储需求,没有多少客户觉得有必要采购这么高端、这么昂贵的存储芯片。虽然从2013年起,SK海力士便开始为英伟达提供产品,不过提供的是图形显存芯片GDDR5,而不是HBM。

那一年,也就是“算力元年”2012年之后的第二年,黄仁勋已经敏锐地洞察到他的GPU在AI深度学习模型训练方面的潜力,开始大力研发面向数据中心和高性能计算的GPU(如后来的Tesla和Pascal架构)。

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这些GPU对显存的带宽和容量提出了前所未有的要求。SK海力士成为其GDDR5显存芯片的核心供应商之一。不过HBM还是太超前,英伟达尚无需求。但是SK海力士在SK集团的支撑下坚持研发,不断迭代。

最终,AI的发展跟上了SK海力士的节奏。

2016年,感到威胁的三星宣布量产HBM2,直接跳过HBM1,市场竞争加剧。

2017 年,SK海力士推出HBM2(4/8层、2/4GB、带宽256GB/s),追赶三星。

2019年8月,SK海力士率先发布HBM2的强化版HBM2E。

这时三星犯了一个致命的错误,高层认为AI和高性能计算对HBM的需求增长会非常缓慢,市场不够明朗,于是解散HBM团队,减少投入,将资源转向现金牛类产品;而SK海力士则逆势加码,扩大HBM团队至上千人。

2020年7月2日,SK海力士HBM2E正式量产,并导入MR‑MUF封装技术,良率、散热等关键指标显著改善。

2020年底,三星、美光才跟进量产HBM2E。

2021年10月,SK海力士完成HBM3开发(8/12层、16/24GB、带宽 819GB/s)。

2022年6月SK海力士量产HBM3,并开始向英伟达供货,用于A100/H100。

2022年11月30日,ChatGPT发布,AI算力革命爆发,高性能内存成为刚需。

2023年,SK海力士量产12层HBM3(24GB),并推出HBM3的加强版HBM3E(12层、36GB、带宽1.2TB/s),用于英伟达H200。

2024年,HBM3E大规模量产,成为AI服务器主流内存。

2025年9月,SK海力士宣布全球率先完成HBM4开发并建量产线,带宽较HBM3E翻倍,约为2.4TB/s,能效提高40%。目标用于英伟达下一代B100 等旗舰产品。

2026年5月,SK海力士发布iHBM(集成散热HBM),进一步解决高带宽散热瓶颈。

目前,SK海力士在HBM市场高占50%以上的份额,与英伟达深度绑定。订单排期可谓“全线爆满,一芯难求”。2026年产能全部售罄,没有任何追加余量的可能。2027年产能也已被英伟达、谷歌、微软等主流客户通过长期协议锁死。2028年的部分高端产品订单也已确定。

公司正在与多家超大规模数据中心客户谈判并签订3~5年的长期合同。这意味着部分通用产能的排期已经锁定到了2029年甚至2030年以后。

2026年3月16日,在英伟达GTC大会上,黄仁勋指着搭载海力士HBM4的Vera Rubin系统,对SK集团会长崔泰源说:“你们太完美了,这就是未来!”并在原型机上写下“Jensen♡SK Hynix”,Jensen是黄仁勋的英文名。

据说当年英伟达第一次找到SK海力士采购HBM时,崔泰源握着黄仁勋的手激动地说:“我等了你十年!”

No.6917 原创首发文章|作者 悟00000空

作者简介:曾在复旦学习、任教9年;曾在中欧国际工商学院供职20年。微信个人公众号:无语2022,微信视频号:无语20220425。

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