上篇深圳对半导体与集成电路按照六个细分领域就以上市企业为样本进行了地域分布的横向对比，进而来探讨在形成“半导体与集成电路产业集群”时的存量实力究竟如何。
虽仅以上市企业为样本无法完全替代整体，但是也大致代表了领域内企业的地域布局现状，所以我们基于此也得出一些基本结论。“20+8”针对半导体与集成电路的政策要施展开，需要根据各个细分领域结合现状有的放矢。
由于集群效应是需要时间来布局并形成的，且企业能够形成生产力也非一蹴而就，所以，在清楚细分领域的发展侧重之后，我们仍然以选取样本数据的方式来探寻未来大概率能组成集群的企业如今储备在哪里；也就是确定未来发展的后备军在哪里。
样本选取半导体和集成电路领域内在深圳注册的未上市但近3年（2020年至今）以来有PEVC 融资事件的企业。根据来觅数据，符合条件的企业数共123家（EDA领域企业单独讨论）。
我们先按照细分领域从融资企业数量和融资金额（3年内多次融资暂且仅计入最新一次融资金额）2个维度来看一下后备军的分布情况。
从上图来看，企业分布情况与上篇结论大致吻合。芯片设计必然是发展重点，所以无论是企业数还是融资金额都在第一位；数量排在末尾的集成电路制造，其金额排在了第二位，这也是合理的，原本对于集成电路制造而言就是重质不重量；再者是，分立器件，由于对制程要求会低一些，所以虽然分立器件积累优势不明显，但也更能在政策激励下尽快实现突破。值得关注的是半导体设备，从融资金额和数量来看，排在了第三位。紧接着是半导体材料，虽然事件数与半导体设备差的不多，但是金额方面差异还比较明显，这应该与企业的商业模式有关；数量排在第五的是集成电路封测，融资金额方面也不高，我们也可以稍微留意下。
接下来，我们就着这几个领域从更具体的细分产品来做一下分析。
（一）半导体材料
仍然从半导体材料开始。根据来觅数据，样本数据中获得PEVC融资的半导体材料企业共9家。其融资情况和主攻产品如下表所示。
结合此前分析，注册地在深圳市的半导体材料上市企业其主营产品均是掩膜版，而这9家企业的布局除了一家在掩膜版之外，其余都布局在了半导体材料的其他细分领域。可见，确实在朝多样化发展。
另外，还有几点值得讨论。
一是，这9家企业中有3家企业均布局在封装材料，不过封装材料在半导体材料中的占比在逐年下降；根据2021年SEMI公布的数据，封装材料市场占全球半导体材料市场规模约为37%；不过，在这3家企业中有2家都专注在封装基板，而这是封装材料中占比最大的细分类；亦有较大空间。
二是，融资金额来看，都不算大，且结合融资轮次来看，大部分都在天使轮和A轮之间，偏早期，也就是说很有可能这些企业均还在积累技术阶段；后续应该还需要持续的资金投入，尤其是像光刻胶、氧化镓衬底这些领域，会更需要时间。
三是，这9家企业中有2家企业可以重点关注：重投天科和志橙半导体；前者主攻SiC晶片，后者主攻GaN类等外延材料；这都是制造材料里能够弯道超车领域；此外，重投天科的产业投资者中有天科合达、宁德时代；志橙半导体则有中微公司的持续支持。所以，虽无具体的融资金额作为参考，但这2个企业的后续发展更值得关注。
（二）半导体设备
再看半导体设备，样本中共有14家企业的产品中涉及到半导体相关设备。这部分企业有主攻半导体领域的，但是也有部分企业是从光伏设备领域跨界到半导体领域中来的。另外，这14家企业绝大部分的产品都属于封装设备领域，比如焊线机、固晶机、分许机、测试机等等。也就是说，目前来看，未来深圳在半导体设备领域的企业储备将主要在封装设备领域。再结合融资轮次和融资金额来看，重点还是关注融资金额较大的企业。相对而言，这部分企业在技术积累上会更有优势。
（三）芯片设计
无论是企业数量还是融资金额方面，芯片设计都排在了第一位。总共有93家企业专注在芯片设计领域，总的融资金额也超过了50亿。且与半导体材料和设备企业明显区别的一点是，部分企业已经从早期融资走向中后期，有C轮、D轮、pre-IPO轮，以及正在走上市流程的。这样一来，从时间节点上来说，要形成集群效应，芯片设计领域可能是最快见成效的。再者芯片设计领域作为吸金的绝对主力，未来也将是后备军主力。
具体看下表。表中主要选取了93家企业中融资金额超过1亿或者融资轮次在C轮之后的31企业展示。从这些企业的产品布局来看，基本上在各个领域都有覆盖。
（四）集成电路制造（含分立器件）
集成电路制造企业一家，是我们所熟知的IDM企业比亚迪半导体。重点来看，分立器件，与半导体设备一样，样本中共有14家企业；但融资金额整体是高于半导体设备，其1亿融资额以上的企业数明显要多；另外，从融资轮次来看，大部分都到了中期，C轮左右。这是一个不错的信号，当然，这也是行业性质以及技术含量决定的。在政策和资金支持下，分立器件更容易出成果，也可以更快的走向产业化。
（五）集成电路封测
在集成电路封测领域仅有2家企业，这也合理。主要是整个封测行业布局已经较完善；产能也足够。整个领域更专注如何往先进封测领域发展。
另外，目前在封测领域，国内的业务模式也已经出现一些变化。像我们所熟知的长电科技、通富微电、华天科技等企业，做的都是封测一体化，但有些企业的主营业务已经转向为独立第三方测试业务。目前这个领域做到规模化的企业不多，这倒是可以作为一个发展方向。
（六）EDA
EDA领域目前深圳仅一家企业：比昂芯科技。天使轮就拿到了近1亿的融资额，可见，这是一个非常受资本市场关注和肯定的领域。自然也是需要大力支持发展的领域。不过目前的主要问题不在于地域，而是这方面人才的欠缺。不过，横向对比去看，深圳区域可以加大在这方面的支持力度。
总结：对于半导体与集成电路，我们以样本数据做了一个基础分析，从存量和增量的角度来探讨未来深圳区域在形成产业集群效应时主力军、后备军在哪里，哪些领域是可以快速补短板，不同领域的发力点在哪里等问题。
从细分领域来看，芯片设计会是“先锋队”，从企业数量和融资来看，应该是最大概率跑出有代表性企业的；分立器件则可作为“突击队”，从融资进度来看，相对其他细分领域要快，且对制程要求相对更低，或许可以在更短的时间内跑出一些企业，最快达到可以规模化生产的程度；至于半导体设备与半导体材料，由于技术门槛相对更高，更需要从中长期布局；短期内，可以挑选技术门槛相对低一点领域作为发力点；至于集成电路封测，可以尝试将第三方测试服务商作为发展路径；最后是，集成电路制造与EDA领域，这可以作为政策的集中发力点，且效果应该会更显著。
最后，再来看一则消息：功率半导体企业华润微（688396.SH）2月8号了发布了关于变更部分募投项目并将部分募集资金投入新项目的公告，公告明确将“华润微功率半导体封测基地项目”（重庆）的22亿募集资金用途变更为“华润微电子深圳 300mm 集成电路生产线项目”。而该项目的总投资将达到220亿元，从华润微的公告来看，资金不足部分由公司自有资金补足及引入其他战略投资者共同参与该项目的建设。如此大的资金需求，我们应该可以看到政策支持的身影。
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