芯片，集体涨价|amd|基板|英伟达|闪存

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据《日经亚洲》报道，随着强劲的人工智能需求推动该地区资本支出达到创纪录水平，亚洲规模较小的芯片公司也开始效仿规模较大的同行提高价格。

据《日经亚洲》对主要芯片供应商计划的分析以及市场研究公司 TrendForce 的估计，来自韩国、台湾、日本和中国的领先芯片制造商和芯片封装及测试服务提供商承诺在 2026 年总共投入超过 1360 亿美元，比一年前增长超过 25%。

同样值得注意的是，众多芯片和组件公司都在提高价格，而许多规模较小的公司自 2022 年底芯片市场突然调整以来都没有这样做过。

据《日经亚洲》报道，台积电旗下芯片代工制造商先锋国际半导体公司（Vanguard International Semiconductor Corp.）近日告知部分客户，由于人工智能领域对电源相关芯片的需求强劲，该公司将在2026年第一季度将价格上调约5%，并从第二季度开始进一步上调10%至15%。

这种上涨表明，人工智能基础设施的繁荣现在不仅使制造尖端处理器的芯片巨头受益，也使外围和配套芯片的供应商受益。

“我们发现，人工智能数据中心所需的电源相关芯片需求尤为强劲，且供应仍然短缺，”Vanguard董事长Leuh Fang表示。“随着我们加大投资以扩大产能和建设新工厂，我们的整体成本势必上升。在此背景下，我们将与客户紧密合作，确保我们的定价能够反映服务的价值，同时努力实现双赢，满足他们的需求。”

Vanguard表示，今年将维持去年创纪录的700亿新台币（22.2亿美元）的资本支出水平，但拒绝就价格上涨的具体细节发表评论。

全球产能最大的芯片基板供应商优尼美光(Unimicron)也在增加资本支出的同时提高产品价格。自2025年第四季度以来，该公司已多次上调基板价格，并将于本季度推出更大幅度的涨价。

“我们必须反映材料和金属价格上涨带来的成本增加，而且由于人工智能的需求依然强劲，我们认为我们还有空间进一步反映不断上涨的成本，”优尼美光发言人Vincent Chung在公司最近的盈利会议上表示。

该公司已将其2026年的支出计划从最初的254亿新台币提高至创纪录的340亿新台币，用于扩大人工智能芯片所用高端芯片基板的产能。《日经亚洲》率先报道，高端玻璃布供应紧张导致电子设备所用芯片基板短缺，甚至影响到苹果和高通等公司。

专业存储芯片制造商华邦电子的情况也类似，该公司承诺在2026年投入421亿新台币，几乎是去年的八倍。这家台湾存储芯片制造商专注于生产主要用于存储各种电子设备源代码的NOR闪存芯片以及传统的定制DRAM芯片，该公司表示，其产品平均价格将在2026年第一季度上涨超过30%。

华邦电子总裁Chen Pei-Ming告诉《日经亚洲》：“我们今年的支出将创历史新高，我们有信心这将促进2026年和2027年的增长。为了确保产能顺利扩张，我亲自走访了所有主要设备供应商，以确保他们支持缩短生产工具的交付周期。”

美国近期对伊朗的袭击是否以及在多大程度上会影响全球经济和科技供应链，目前尚不得而知。但就目前而言，全球最大的芯片制造商都期待着一个丰收年。

中国最大的芯片制造商已告知其客户，其部分专注于成熟芯片生产的工厂的价格将会上涨。

一位芯片开发商的高管告诉《日经亚洲》：“该公司在提价方面采取了灵活的方式。我们从该公司了解到，产能利用率较低的工厂将会提高价格。”

2026 年，该公司再次承诺将支出创历史新高，几乎与年度收入持平，并将继续提高产量，主要是为了满足国内需求。

与此同时，全球最大的芯片代工制造商台积电表示，今年将支出 520 亿至 560 亿美元，而韩国的三星电子和 SK 海力士也在增加 2026 年的资本支出。

领先的芯片封装和测试服务提供商以及规模较小的芯片制造商都受益于“溢出效应”，因为人工智能的需求增加了对配套组件和服务的需求。

芯片封装和测试公司日月光科技控股有限公司和芯片测试服务提供商金源电子股份有限公司（KYEC）均计划在 2026 年创下支出纪录。

为美光、AMD、联发科、铠侠等公司提供服务的芯片封装和测试服务提供商 Powertech Technology 的总裁 Boris Hsieh 告诉《日经亚洲》，在当前环境下，拥有随时可投入生产的产能是非常宝贵的。

Boris Hsieh表示：“我们看到一些封装厂的订单已经排满了，都是来自英伟达等人工智能芯片巨头的，这迫使他们不得不拒绝许多中小型客户。这种溢出效应非常显著。目前，任何拥有可用产能的供应商，尤其是高质量产能的供应商，都极其宝贵。” 自去年以来，Powertech 已在台湾收购了多家现有的洁净室设施，以扩大产能。

Boris Hsieh说：“我的团队已经开始讨论是否应该再次寻找可以快速改造成芯片封装或测试生产线的其他设施。”

其他溢出效应也出现在内存和电源相关组件中。

构建 AI 服务器及相关计算生态系统不仅需要最好的高带宽内存 (HBM)，还需要大量的 NAND 和 NOR 闪存、电源组件和电源调节器，以应对电网到芯片电压的巨大和突然变化。

“很难准确量化人工智能服务器部署究竟需要多少额外内存。不过，我们估计一个英伟达GB200服务器机架大约需要120个NOR闪存芯片，这大致相当于120台个人电脑的内存使用量。这足以说明人工智能对内存的巨大需求和规模，”华邦电子的陈先生说道。

一家为英伟达和亚马逊网络服务公司（AWS）提供光模块的供应商的高管表示，供应紧张的担忧日益加剧。“不仅是大型芯片，一些与人工智能相关的小型芯片也供应短缺，我们对此非常担忧，因为这会影响我们向终端客户顺利发货，”这位高管说。“这些小型、容易被忽视的芯片和组件不仅供应受限，而且现在价格也高得多。”

全球第五大DRAM内存芯片制造商南亚科技表示，在经历了近三年的严重市场低迷之后，该公司计划在2026年将其资本支出增加一倍以上。

李培英总裁表示，几乎所有类型的DRAM和所有类型的市场都存在供应缺口。

李表示：“一些更紧迫的需求来自消费电子和汽车解决方案领域。我们看到全球各个地区的整体市场需求都很强劲，尤其是美国、中国、日本和韩国。”

日月光半导体首席财务官董建华表示，目前市场需求远超供应，创造了有利的价格环境。他还补充道，公司领先的芯片封装业务预计到2026年将翻一番，而其主流封装业务（其中一些用于构建人工智能生态系统的芯片）也实现了稳健增长。

尽管人工智能领域的许多零部件制造商都在竞相扩大产能，但他们也警告说，仍然存在一些不确定性。

全球最大的电源解决方案制造商台达电子董事长兼首席执行官程平表示，公司计划在2026年投入超过461亿新台币的资本支出，创历史新高，并正在寻找地点建设新工厂。

程先生表示，台达通常会提前两到三年建设工厂，以应对未来可预见的市场需求。“但过去两年，人工智能的需求来得如此突然且猛烈，以至于我们许多预留的新增产能都提前被占用。我们现在必须寻找新的厂址，以满足2028年及以后的需求。”他上周在一次投资者会议上说道。